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到2025年，基本建成具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。先進(jìn)制造工藝進(jìn)一步提升，芯片設(shè)計能力國際領(lǐng)先，核心裝備和關(guān)鍵材料國產(chǎn)化水平進(jìn)一步提高，基本形成自主可控的產(chǎn)業(yè)體系。

重點(diǎn)發(fā)展：

1．集成電路設(shè)計

提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等核心芯片研發(fā)能力，加快核心IP開發(fā)，推進(jìn)FPGA、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、高端微控制單元（MCU）等關(guān)鍵器件研發(fā)。提升集成電路設(shè)計工具供給能力，培育全流程電子設(shè)計自動化（EDA）平臺，優(yōu)化國產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境。

2．制造和封測

擴(kuò)大集成電路成熟工藝產(chǎn)線產(chǎn)能，提高產(chǎn)品良率，提升先進(jìn)工藝量產(chǎn)規(guī)模，繼續(xù)加快先進(jìn)工藝研發(fā)。提升特色工藝芯片研發(fā)和規(guī)模制造能力。進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

3．裝備和材料

加快研制具有國際一流水平的刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、離子注入機(jī)、量測設(shè)備等高端產(chǎn)品。開展核心裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)。提升12英寸硅片、先進(jìn)光刻膠研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。

規(guī)劃還提出，到2025年，技術(shù)創(chuàng)新能力顯著提升，關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)取得重大突破，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平明顯提高，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)成為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系新支柱，謀劃布局一批面向未來的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。初步建成帶動長三角新興產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的技術(shù)策源地，引領(lǐng)全國新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略創(chuàng)新高地，培育一批具有國際競爭力的龍頭企業(yè)，打造一批世界級新興產(chǎn)業(yè)集群。