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谷歌要用SoC代替主板了嗎?

2021-05-17 15:55:20 楊曄 芯華章科技
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最近,谷歌的系統基礎設施副總裁阿米特·瓦達特(Amit Vahdat)在一篇博客文章中表示, 谷歌將會用“位于同一芯片上或一個封裝內的多個芯片上的SoC”,去逐漸替代“組件集成在一塊用幾英寸長的電線隔開的主板”,“SoC就是新的主板”,這個方向將是“谷歌的下一步”。

Amit這么一說,聽起來好像谷歌還在用著20年多前的計算機,主板上有各種各樣的分立功能芯片,谷歌急需提高系統集成度來降低主板上互聯電路的成本,提高性能。但實際情況真的是這樣嗎?

下圖是一塊幾年前的Intel Xeon服務器處理器的單socket主板,可以很清楚的看到,除了中間占了最大面積的處理器槽位以及網絡芯片外,整個主板上只剩下各種物理接口、電源管理、電阻電容等輔助器件。而中央的Xeon內部集成了多核處理器、顯示控制器(GPU)、PCIE控制器、DDR Memory控制器,處理器核也集成了對多媒體、壓縮、加密的專用指令模塊,幾乎所有的純數字電路邏輯,都已經集成到Intel處理器內部。

這難道不是一個SoC -- System on Chip嗎?無論什么樣的SoC,主板和物理信號接口總還會是存在的,服務器級別的大容量內存目前也很難完全集成到芯片或封裝內部,所以我們看到的已經是一個高度集成、基于SoC處理器的服務器系統。

Intel Xeon服務器處理器的單socket主板

很顯然,“SoC就是新的主板”的說法并不準確,而“用SoC代替主板上分立的功能組件”是一個早就發生了的事實,那么Amit提到的谷歌SoC創新到底指什么?

讓我們再看看Amit的博客文章,他提到了2015年開始的谷歌自研TPU芯片項目( Tensor Processing Unit ,面向AI加速,目前已經發展到第三代),2018年谷歌的VCU項目(Video Coding Unit,面向視頻流加速處理),以及2019年的OpenTitan項目(開源安全芯片,基于Titan芯片),從這些項目中誕生的,恰恰是Amit所提到的“主板上分立的功能組件”,也就是獨立的功能芯片

谷歌已經從TPU等芯片的大規模應用中嘗到了甜頭,結合谷歌的軟件和AI算法之后,目前谷歌翻譯、谷歌Colab、谷歌圖像、部署在谷歌云上的各類客戶應用等都在大規模使用TPU芯片

當這樣的功能組件芯片取得大規模應用的成功之后,谷歌下一步要干什么?當然是像過去20年業界一再發生的一樣,將這些新功能組件集成到處理器SoC內部,進一步降低成本和功耗并提高集成度。在通用處理器市場還牢牢掌握在Intel等廠商手中的情況下,谷歌必須考慮設計自己的SoC處理器來完成它的目標。

這就很清楚了:Amit所指的SoC創新,并不是指簡單地用SoC電路去替代主板上多個分立功能單元,而是從谷歌的應用需求出發,超越現有的通用服務器SoC去定制符合特定應用需求的多樣化SoC處理器,我們可以稱之為“定制SoC處理器”。類似的,Nvidia公司在2019年收購的Mellanox,其長遠目標同樣是將Mellanox公司所創新的SmartNIC功能模塊集成進自己的新一代SoC處理器。同樣,亞馬遜、微軟、華為、阿里巴巴等云廠商也都已經或布局了自己的SoC芯片產品和研發團隊。

為什么這些系統產品巨頭們都把眼光投向了小小的芯片?因為未來的產品創新和競爭都會緊密圍繞定制SoC芯片展開,在一顆芯片或封裝內的完整系統才有最優化的性能和功耗,再加上跟軟件系統的緊密配合,會給系統產品廠商帶來最大的競爭優勢,這里最典型的例子就是芯片、硬件系統、操作系統直到應用系統全面開花的蘋果公司。跟我們過去已經習慣看到嵌入式系統領域有大量的定制SoC一樣,桌面電腦、云計算和服務器領域同樣會誕生更多的定制化處理器

定制SoC處理器代表了整個芯片行業的未來:從應用系統需求誕生出創新的功能芯片,然后功能芯片被定制SoC處理器吸收進去,甚至新的創新功能被直接集成進SoC處理器,這個過程將會一再重復而且周期越來越快。同時,近年來逐漸放慢的通用處理器性能進步,也讓業界對定制SoC處理器的性能優勢要求逐漸放低,類似更貴的石油會推動新能源的發展是同樣的道理。但是,定制SoC的會要求芯片設計周期和設計成本要求不斷優化,因為終端產品公司的創新是基于軟硬件協同的系統級優化,這種創新帶來的成本降低比深度優化芯片設計潛能更大,所以芯片快速、低成本地實現并部署到產品內更加重要。

上面提到的這些需求,對芯片設計和制造產業鏈提出了更高的要求,對芯片產業鏈上游的EDA廠商也提出了更高的要求。如何大幅改進目前的EDA流程,減少對人工投入的依賴,加速芯片設計流程,降低芯片設計成本,芯華章作為中國EDA公司,將會致力于不斷優化芯片設計的新一代EDA工具和流程,助力更多的系統產品廠商用上自己的定制芯片,為全球產業進步加油。

作者簡介


楊曄 芯華章科技產品營銷總監
 

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