一份報告稱臺積電有望于2022年開始量產3nm芯片
2021-03-02 09:18:59 cnBeta.COM
此前有報道稱，臺積電將在明年下半年準備好進入量產，這表明3nm生產路線圖沒有改變。同時，臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告，臺積電將在2021年上半年將規模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，并計劃在今年下半年進一步擴大工藝產能至12萬片。
消息人士表示，到2024年，臺積電的5nm工藝月產能將達到16萬片。消息人士稱，除蘋果外，使用臺積電5nm工藝制造的其他主要客戶還包括AMD、聯發科、Xilinx、Marvell、博通和高通。
報道中的消息人士稱，額外的5nm加工能力是該工藝近期產能利用率下降的主要原因之一。臺積電讓蘋果優先于其他客戶，這也是為什么iPhone芯片訂單季節性放緩被指是另一個可能的因素。盡管如此，據報道，由于蘋果M1處理器的新訂單，以及搭載蘋果A14 Bionic芯片的iPad Air需求持續旺盛，蘋果下達的5nm芯片訂單整體保持穩定。
據稱，蘋果將在即將推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片。5nm+，即N5P，據稱是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增強版，將帶來額外的能效和性能提升。TrendForce認為2022年iPhone中的A16芯片極有可能基于臺積電未來的4nm工藝制造，這表明新的3nm技術很有可能被用于潛在的A17芯片和未來蘋果ARM處理器。
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