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9月8日，由新思科技主辦的集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會——開發(fā)者大會在上海成功召開。作為業(yè)界技術(shù)最為密集、討論話題最為前沿的交流平臺，2020年新思科技開發(fā)者大會以“芯際探索”為主題，共吸引了超過1,000位全球開發(fā)者的參與，通過主題峰會和近40場技術(shù)論壇與60多位行業(yè)頂級專家共同分享前沿科技趨勢，交流以芯片賦能科技應(yīng)用的成功經(jīng)驗。新思科技開發(fā)者大會旨在打通集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的良性互動，與開發(fā)者一起，思辨進(jìn)取，探索邊際。

在開發(fā)者大會的歡迎致辭中，新思科技總裁兼聯(lián)席首席執(zhí)行官陳志寬博士回顧了開發(fā)者大會三十載發(fā)展歷史。他表示，前身為新思科技用戶大會（SNUG）的開發(fā)者大會見證了芯片賦能的信息革命爆發(fā)，也見證了無數(shù)開發(fā)者面向未來星辰大海的“芯際探索”之旅。在此過程中，新思科技以先進(jìn)EDA技術(shù)引領(lǐng)芯片設(shè)計從微米到納米的演進(jìn)，持續(xù)為集成電路開發(fā)者帶來創(chuàng)新所需要的先進(jìn)工具和方法學(xué)。

著眼未來、引領(lǐng)世界始終是新思科技和開發(fā)者大會的追求。過去三十年，每一屆開發(fā)者大會都聚焦于行業(yè)發(fā)展趨勢和市場需求變化，從物聯(lián)網(wǎng)到人工智能，為開發(fā)者提供解決未來挑戰(zhàn)的最佳方案，并通過芯片設(shè)計帶動科技應(yīng)用的落地，讓無數(shù)科技趨勢成為改變?nèi)藗兩畹默F(xiàn)實。“去年，新思在中國第一次將SNUG升級成為開發(fā)者大會，這是一個巨大的改變，我們希望能夠以此促進(jìn)開發(fā)者之間的交流實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈層面交流，融合整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)。”陳志寬博士補(bǔ)充道。

“開發(fā)者是集成電路創(chuàng)新基因的締造者，而芯片創(chuàng)新的核心則在于產(chǎn)品定義，”新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群在主題演講中解讀了新思科技主導(dǎo)的業(yè)界首個“創(chuàng)芯說”開發(fā)者調(diào)研結(jié)果，剖析芯片開發(fā)者職場現(xiàn)狀與未來發(fā)展，他解釋道：“38%的開發(fā)者認(rèn)為，處于整個芯片創(chuàng)新流程最前端的產(chǎn)品定義，是他們遇到的最大挑戰(zhàn)。清晰而精準(zhǔn)的產(chǎn)品定義是芯片創(chuàng)新項目的成功起點，能夠引領(lǐng)企業(yè)和開發(fā)者及時把握市場動向、找準(zhǔn)客戶需求痛點、進(jìn)而找到解決方案。”他還指出，開發(fā)者們也已經(jīng)意識到產(chǎn)品定義的重要性，在調(diào)研中有近30%的開發(fā)者表示愿意向項目/產(chǎn)品經(jīng)理轉(zhuǎn)型，站在宏觀角度來規(guī)劃芯片產(chǎn)品創(chuàng)新，這也彰顯了中國集成電路行業(yè)經(jīng)過30年的發(fā)展，更加成熟和專業(yè)。

芯片設(shè)計的流程和環(huán)節(jié)越來越復(fù)雜，開發(fā)者對于智能化設(shè)計工具的需求不斷攀升，以提高工作效率。秉持技術(shù)致新的理想，新思科技在中國擁有超1200名員工，其中絕大多數(shù)為專注研發(fā)先進(jìn)的EDA工具的技術(shù)團(tuán)隊。葛群補(bǔ)充道：“隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展駛上快車道，開發(fā)者在提高技術(shù)之外，還應(yīng)打開思維，關(guān)注芯片與科技應(yīng)用的結(jié)合。新思科技在中國也始終致力于推動EDA工具與產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈上不同技術(shù)的融合，以軟硬件協(xié)同的新開發(fā)方法學(xué)推動領(lǐng)先科技在自動駕駛等前沿應(yīng)用領(lǐng)域的落地。“葛群近年來也成功推動新思全球人工智能實驗室在中國的設(shè)立，賦能更多開發(fā)者，他表示：“我們愿與所有開發(fā)者共思同行，探索更多未知邊際，帶領(lǐng)國內(nèi)技術(shù)研發(fā)力量走向更深遠(yuǎn)未來，以創(chuàng)新改變世界。”

“隨著芯片設(shè)計的日益復(fù)雜、工藝技術(shù)的逐代演進(jìn)、以及市場需求的巨大變化，我們正面臨著諸多全新的挑戰(zhàn)，而幫助用戶和開發(fā)者們應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，正是我們新思科技所創(chuàng)新的方向。”在大會現(xiàn)場，新思科技首席運(yùn)營官Sassine Ghazi通過隔空連線介紹了新思為支持開發(fā)者創(chuàng)新所推出的多款全新技術(shù)——DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler。

DSO.ai能夠通過AI技術(shù)在芯片設(shè)計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)，大幅提升芯片設(shè)計團(tuán)隊整體生產(chǎn)力。Sassine自豪地分享了三星芯片設(shè)計團(tuán)隊利用這一技術(shù)實現(xiàn)的突破，“僅用3天就實現(xiàn)了原本需要一個多月才能完成的芯片設(shè)計工作”。RTL Architect則是業(yè)界首個物理感知RTL設(shè)計系統(tǒng)，可將芯片設(shè)計周期減半，并提供卓越的結(jié)果質(zhì)量。此外，3DIC Compiler技術(shù)則提供了一個集架構(gòu)探究、設(shè)計、實現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境，能夠幫助開發(fā)者實現(xiàn)多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計和更快的收斂。

而當(dāng)被問及未來最期待的EDA技術(shù)趨勢時，Sassine也分享了他的看法：“定制設(shè)計與仿真、硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）是我最為期待的兩個技術(shù)發(fā)展方向。新思科技近年來在定制設(shè)計與仿真領(lǐng)域投入巨大，之后也即將在一些創(chuàng)新方向上取得突破。而硅生命周期管理則是新思科技所關(guān)注的一個全新領(lǐng)域，這一技術(shù)將幫助開發(fā)者管理從SoC層面、硅片層面到應(yīng)用層面的整個芯片生命周期。”

作為開發(fā)者大會的重要環(huán)節(jié)，著眼于展示中國集成電路產(chǎn)業(yè)25年發(fā)展史的“芯路” 系列訪談電子書也于同期正式發(fā)布，旨在通過分享行業(yè)專家的思考和見解，協(xié)助行業(yè)和開發(fā)者從歷史中尋找通往未來的鑰匙。

與此同時，“芯路”系列訪談嘉賓紫光展銳CEO楚慶、清華大學(xué)電子工程系教授及系主任汪玉、地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱、芯擎科技CEO汪凱也蒞臨現(xiàn)場，通過圓桌對話，作為開發(fā)者領(lǐng)袖與開發(fā)者展開精彩的頭腦碰撞。他們認(rèn)為，開發(fā)者們雖然面臨著創(chuàng)新過程中的種種挑戰(zhàn)與壓力，但他們依然渴望通過創(chuàng)新獲得價值認(rèn)可，也需要更多機(jī)會創(chuàng)造價值。對于開發(fā)者而言，當(dāng)前是最好的時代——更開放的行業(yè)生態(tài)交流、更廣闊的技術(shù)創(chuàng)新空間、更全面的產(chǎn)業(yè)人才支持。

嘉賓們也表示，除了專注技術(shù)的開發(fā)者，中國集成電路產(chǎn)業(yè)還需要大量擁有全產(chǎn)業(yè)鏈思維的產(chǎn)品經(jīng)理、架構(gòu)師等人才，能夠從應(yīng)用層面出發(fā)，準(zhǔn)確把握產(chǎn)品定義和規(guī)劃，并預(yù)見市場和技術(shù)未來的變化，從而幫助整個產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更有價值的創(chuàng)新，拓展人類知識的邊界。

談及如何在產(chǎn)品定義階段準(zhǔn)確把握未來的需求，這些行業(yè)領(lǐng)袖分享了自身的經(jīng)驗，他們認(rèn)為，企業(yè)不僅要通過市場調(diào)研了解未來用戶的需求，還需要“向兩邊看”，分析包括競爭對手在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)對于未來的預(yù)期，腳踏實地根據(jù)技術(shù)發(fā)展客觀規(guī)律規(guī)劃產(chǎn)品，而這正是通往未來的鑰匙。

在主論壇之后，本屆開發(fā)者大會還設(shè)有人工智能、智能汽車、5G及網(wǎng)絡(luò)通信、云計算等四大技術(shù)分論壇，50多位行業(yè)專家通過40多場技術(shù)論壇，與開發(fā)者零距離溝通，共同探討前沿技術(shù)如何賦能應(yīng)用，應(yīng)用又如何締造未來。

隨著人工智能三大要素——算法、算力與數(shù)據(jù)——陸續(xù)實現(xiàn)了各自的多個重要技術(shù)突破，越來越多的開發(fā)者開始探索如何將人工智能技術(shù)落地，而應(yīng)用的落地離不開人工智能芯片的發(fā)展。在人工智能分論壇上，來自寒武紀(jì)、英偉達(dá)的業(yè)界專家與開發(fā)者們共同探討了人工智能芯片的未來發(fā)展與應(yīng)用，并就一些技術(shù)難點的應(yīng)對分享了開發(fā)經(jīng)驗，他們以實際案例展示了新思科技Fusion Compiler在加速AI芯片設(shè)計實現(xiàn)并提升性能功耗面積指標(biāo)方面的卓越表現(xiàn)以及高性能的ICV PERC 為Cambricon N7 項目 ESD 簽收所提供的完整解決方案。除此之外，新思科技還展示了一系列在AI芯片設(shè)計領(lǐng)域提供的領(lǐng)先工具和解決方案，如DSO.aiTM、Verdi自動化回歸驗證平臺、PCIe 和 CXL、新一代的USB4通用串行總線、112G USR/XSR和HBI IP的可靠D2D解決方案等。

智能汽車分論壇上，來自芯擎科技、黑芝麻、博通、安似科技等眾多國內(nèi)外汽車電子相關(guān)企業(yè)的“技術(shù)大拿”們濟(jì)濟(jì)一堂，圍繞汽車“智能化”和“電動化”這兩大最主要的發(fā)展方向，分享了針對自動駕駛、汽車功能安全、智能聯(lián)網(wǎng)等多個熱門話題的深刻洞見與硬核技術(shù)。關(guān)注智能汽車領(lǐng)域的芯片開發(fā)難題，新思科技向在場開發(fā)者介紹了電源完整性分析優(yōu)化技術(shù)Redhawk Fusion在協(xié)助客戶完成7nm和5nm等先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計中的關(guān)鍵作用，同時還介紹了電動車研發(fā)解決方案虛擬ECU、汽車領(lǐng)域的功能安全解決方案從RTL到GDSII FuSa、ADAS汽車應(yīng)用IP方案、車載芯片定制設(shè)計中的可靠性挑戰(zhàn)等。

5G技術(shù)，是構(gòu)成未來萬物互聯(lián)的最根本技術(shù)，也是中國“新基建”建設(shè)的重點，而芯片作為5G技術(shù)的重要基石，其未來市場大有可期。在5G及網(wǎng)絡(luò)通信分論壇上，新思科技聯(lián)合中興微電子向開發(fā)者介紹了5G技術(shù)未來發(fā)展趨勢以及5G芯片開發(fā)挑戰(zhàn)和解決方案。新思近期推出的業(yè)界首款以太網(wǎng)800G驗證IP 核(VIP)以及基于HAPS的超大規(guī)模高速5G SoC驗證有效協(xié)助中興微電子加快高速網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序的開發(fā)。現(xiàn)場開發(fā)者們還針對新思科技的快速M(fèi)onte Carlo 分析方法、使用Custom Compiler和FineSim加速模擬與射頻仿真分析流程 、基于VC Formal FPV和DPV的算法模塊驗證方案等領(lǐng)先技術(shù)展開了深入探討。

百度杰出架構(gòu)師歐陽劍和世芯電子資深工程副總裁鄭永力在云計算分論壇上分享

要想構(gòu)建一個萬物互聯(lián)、萬物智能的未來社會，需要龐大的算力，而解決算力問題的關(guān)鍵技術(shù)便是云計算技術(shù)。來自百度、世芯電子等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)的專家在云計算分論壇上，分別就云時代的高算力建設(shè)和芯片設(shè)計規(guī)劃等熱點話題與現(xiàn)場的開發(fā)者展開了一場精彩的頭腦碰撞，展示EDA工具與云端技術(shù)結(jié)合所帶來的獨特優(yōu)勢。新思科技更是展示了如何通過Fusion設(shè)計平臺、Verification Continuum驗證平臺、ZeBu Server 4硬件仿真系統(tǒng)、PCIe 4.0 IP核等技術(shù)助力百度AI芯片“昆侖”提升計算能力及能耗效率。此外，新思科技還向開發(fā)者介紹了DDR5、LPDDR5和HBM2E等一系列存儲方案、利用TCAM和專用存儲IP加速網(wǎng)絡(luò)SoC、針對高性能以太網(wǎng)應(yīng)用的長距離112G/56G PHY、業(yè)界唯一完整支持從RTL到GDSII軟件Fusion Compiler、提高Signoff效率的 ECO Solution和PrimeYield等助力云計算技術(shù)的領(lǐng)先科技。

此外，開發(fā)者大會現(xiàn)場還攜手百度、黑芝麻、燧原科技、紫光國微等合作伙伴設(shè)置了人工智能與智能汽車兩大應(yīng)用場景展區(qū)，通過貫穿產(chǎn)業(yè)鏈的前沿技術(shù)應(yīng)用與芯片開發(fā)方案展示，生動的展示了兩大應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)芯片的開發(fā)挑戰(zhàn)和難度，展現(xiàn)了新思科技的工具如何協(xié)助芯片企業(yè)應(yīng)對開發(fā)挑戰(zhàn)。

精彩不落幕，未來更可期。未能參加2020新思科技開發(fā)者大會的開發(fā)者，可掃描下方二維碼觀看主論壇直播回放。我們期待明年再與各位相約，探討更多芯際探索的奧秘！