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臺積電轉戰美國或動搖其技術領先地位

2020-06-11 13:16:33 EETOP

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有分析認為，芯片代工廠商臺積電轉戰美國的做法可能會導致其收益下降，進而使該公司通過巨額投資在技術競爭中保持領先地位的取勝模式發生動搖。

日本媒體《日本經濟新聞》中文網6月10日刊文稱，全球最大的芯片代工廠商臺積電（TSMC）董事長劉德音在6月9日舉行的定期股東大會上表示，該公司將加強美國市場的開拓并打算通過增加與美國等國客戶交易的方式維持2020財年的設備投資和營收計劃不變，而此言論發表于該公司在中美高科技摩擦問題上面臨著被迫站隊的背景下，其影響將波及日本等國的供應商并且可能會使該公司技術領先地位發生動搖。

文章稱，臺積電與英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）目前并稱為芯片代工行業的“三強”，但是其原本是依靠美國市場發展起來的，因為從客戶銷售額占比來看，美國客戶銷售額占比為60%，中國為20%并且該數字在近5年里上升了13個百分點，這與華為產品同期產量增加有關。

為了維持本財年投資與營收計劃不變，臺積電似乎把未來起拉動作用的引擎又放回了美國，其中其關鍵作用的是其在美國亞利桑那州投資120億美元建設的新工廠，這座工廠將于2021年動工并且在2024年正式量產，為美國生產軍用以及商用產品。

不過文章同時指出，董事長劉德音在講話中也表示在美國生產成本較高并且目前正與美方協商補助金相關事宜，因此這意味著臺積電受益前景并不明朗，而該公司在成立時之初曾選擇了在中國臺灣專門從事代工的商業模式并憑此以較低的成本聘請很多有能力的技術人員，如果轉戰美國導致其收益下降，那么該公司通過巨額投資在技術競爭中保持領先地位的取勝模式有可能會發生動搖。

此外在全球企業處于中美之間的夾板之中左右為難之際，芯片行業同時抓住中美兩國需求的路線將會更加艱難，對于很多與臺積電有商業合作的日本企業來說，它們將被迫采取應對舉措。

據了解，由于無法得到美國政府許可，臺積電未來不會向華為旗下的芯片設計公司海思半導體出售芯片，因此該公司將該公司將海思半導體原本預訂的第四季芯片產能已開放給蘋果、高通等客戶，預計屆時7納米級芯片產能將維持滿載，5納米級芯片產能利用率將維持在高水平。參見：臺積電已將華為海思原本預訂的第四季先進制程產能開放給其它客戶">臺積電已將華為海思原本預訂的第四季先進制程產能開放給其它客戶。

關鍵詞：臺積電美國半導體