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7納米以下IC工藝需求旺盛，單片晶圓收入不斷增長(zhǎng)

2020-02-20 10:15:18 EETOP編譯

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集成電路的成功與擴(kuò)散很大程度上取決于IC制造商能否繼續(xù)提供更多的性能和功能。隨著主流CMOS工藝達(dá)到其理論，實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的極限，降低IC成本（按功能或性能）不可避免地與不斷增長(zhǎng)的技術(shù)和晶圓廠制造學(xué)科聯(lián)系在一起。

在公司提供的流程中，多樣性比以往任何時(shí)候都多，因此以公平，有用的方式對(duì)它們進(jìn)行比較具有挑戰(zhàn)性。

除了代工和邏輯IC制造外，三星，美光，SK Hynix和Kioxia / WD等存儲(chǔ)器供應(yīng)商都在使用先進(jìn)的工藝來制造其DRAM和閃存組件。無論設(shè)備類型如何，IC行業(yè)都已經(jīng)發(fā)展到只有極少數(shù)的公司可以開發(fā)前沿工藝技術(shù)并制造前沿IC的地步。日益增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)和制造挑戰(zhàn)以及成本已經(jīng)將集成電路領(lǐng)域劃分為有和無。隨著頂級(jí)生產(chǎn)商所持份額的增加，各個(gè)IC產(chǎn)品領(lǐng)域的市場(chǎng)份額構(gòu)成已成為“重中之重”，留給競(jìng)爭(zhēng)者的余地已經(jīng)很小了。

關(guān)鍵詞：晶圓 7納米