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當前，人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約我國集成電路產業可持續發展的關鍵因素。“創芯人才計劃”，旨在通過線下專業主題培訓、學術探討、企業考察交流等方式，讓集成電路專業的學生、從業的工程師了解最新集成電路設計理念，掌握最先進的設計工具，共享最精湛的設計經驗，擁有技術塑造未來的全球視角，以期幫助集成電路研發人員提升開發能力，進而對推動中國集成電路產業的發展做出積極的貢獻。

提前報名贈好禮

培訓課程安排（擬）

培訓講師

李智群，東南大學信息科學與工程學院教授、博士生導師、IC學院副院長、教育部射頻集成電路與系統工程研究中心副主任。1978年7月考入中國科學技術大學無線電電子學系；1979年2月由中國教育部公派法國留學，是我國改革開放后教育部派出的第一批公派留學生，并于1983年6月獲法國波爾多第一大學無線電、電機、自動控制專業碩士學位；1983年7月至1993年3月在中國科技大學無線電系任教，并于1989年6月獲中國科學技術大學通信與電子系統碩士學位；1993年3月作為中國科學院公派訪問學者去法國波爾多第一大學微電子研究所(Laboratory Microelectronic)從事射頻芯片與無線通信系統研究工作，并于1996年6月以優異成績獲得法國波爾多第一大學電子學博士學位，并在法國從事兩年博士后研究工作；1998年6月回國，在合肥國家高新區高新技術企業任總工程師；2002年9月人才引進至東南大學無線電工程系。

 

Low-IF是無線通信RX中常用的一種架構，它通過復數濾波器電路實現了RF系統信號的鏡像抑制功能。可以廣泛應用于Bluetooth，GNSS，NBIOT等低各類功耗IOT領域的無線通信標準中。本課程基于40/55nm CMOS工藝，設計一款復數濾波器，它采用了4階Active-RC結構，帶有DCOC，RC offset等校準功能。
 

• 深刻理解濾波器設計相關的信號與系統理論;
• 如何設計一個典型的CMOS OPA，考量重要性能指標的相互約束關系?
• 理解所設計BLOCK與其前級和后級BLOCK的影響關系；
• 透視完整的全定制電路設計流程，Design For TEST。

內容提綱

• 復數濾波器模型的頻域分析
• Active-RC復數濾波器的系統指標
• 全差分OPA的電路設計
• DCOC與RC校準
• 工藝約束與量產可測性

楊汝輝，武漢新芯集成電路有限公司（上海），NOR FLASH Analog R&D Leader。曾供職于大唐半導體設計有限公司、ROHM半導體（上海）有限公司。12年IC產品R&D產業經驗，涉及analog/RF/Memory領域方向。量產項目包括FLASH/EEPROM/NFC、Bluetooth/GPS/Beidou、RTC、Audio等;研究項目包括NBIOT、TOF Sensor等。積累了IDM，Fabless不同類型公司IC開發流程的經驗。
 

培訓講師

趙地，中國科學院計算技術研究所副研究員，計算機與應用數學專業博士學位，美國路易斯安娜理工大學計算機與應用數學專業博士，美國哥倫比亞大學醫學信息系博士后，美國俄亥俄州立大學腦與認知科學研究中心博士后。

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加速應用優化設計創新

內容提綱

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全流程且可差異化的AIoT 邊緣芯片設計平臺

目前，研究人員以及芯片設計工程師大多使用多個獨立的 EDA軟件來進行人工智能以及物聯網邊緣芯片設計，使用這樣的方法無法使設計的效率提升，擴展設計規模，且容易出現流片錯誤。如同數字集成電路設計的成功取決于有效、成熟的電子設計化（EDA）方法，AIoT 邊緣芯片結合傳感器、數字以及模擬集成電路的設計流程也會進一步自動化以解決更復雜和差異化的設計需求。本課程將介紹專門針對于 AIOT 邊緣芯片的自動化設計方法，我們將提供一體化設計框架來實現設計，包括版圖，仿真，驗證和測試等步驟。讓學員認識并具備規劃 AIoT 邊緣芯片設計流程的能力，整合平臺進行設計研發并且流片生產。

預期收獲

• 全面了解 AIoT 邊緣芯片設計流程
• 觀摩量產產品的案例
• 透視與實踐量產設計平臺

內容提綱

• IoT 智能邊緣芯片開發與挑戰
• 賦予終端設備 AI 的生命力
• AIoT 智能芯片開發
• RTL 到 GDS 流片的全流程設計平臺
• 成熟以及先進工藝的設計流程案例解析
• 總結

培訓講師
 

Terence Chen,博士，畢業于清華大學電子工程系，擁有 18 年半導體行業經驗。曾任職于臺灣積體電路制造公司（TSMC），為 21 項國內外半導體器件已公告專利的唯一或主要發明人，所發明專利均用于量產芯片至今。2011 年加入明導電子科技（Mentor）,在 IC 設計方案事業方案事業部負責 MEMS、物聯網終端器件、硅光子方面與全球各大晶圓廠的合作，讓光子芯片設計師享有如電子芯片設計師相同流暢且安心的設計流程。目前專注于：

• 物聯網邊緣器件 SoC 開發平臺
• AI on edge SoC 開發平臺
• 集成電路參考設計流程的開發，涵蓋成熟以及先進的工藝

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MATLAB 和 Simulink 在半導體開發領域的應用

內容提綱

MATLAB® 和 Simulink® 簡化了半導體器件的設計空間探索和自上而下的設計，使工程師們能夠相互協作，結合運用建模方法和抽象級別來描述、分析、模擬和驗證其多域系統。域的示例包括模擬、數字、射頻、軟件和熱；抽象則可從晶體管級別到算法級別。完成建模階段后，MATLAB 和 Simulink 中定義的系統模型、驗證環境以及測試用例可在 EDA 工具中重用，從而連接系統設計和實現。這些功能使得工程人員可以大幅縮短設計迭代時間、降低項目計劃延遲風險，并實現規范和設計變更的持續集成。
本報告將從AI、圖像、通信、控制邏輯等數字設計、模擬和混合信號設計、驗證、及RTL實現等幾個方面介紹半導體開發領域解決方案。
 

培訓講師

陳曉挺，博士，MathWorks中國高級應用工程師，專注于信號處理與通信方向，獲得中科院博士學位。在加入MathWorks之前，曾在中科院上海微系統與信息技術研究所和華為從事通信信號處理算法研究工作，在通信系統設計、信號處理、嵌入式開發方面有豐富的經驗。

 

免費參會：2019上海臨港集成電路產學研技術研討會

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付費聽課：12月13-14日，“創芯人才計劃”第一期培訓

點擊報名
 

溫馨提示：

① 免費參會權益：12月13日上午全體大會、1日午餐+晚餐、下午現場參觀、晚上答謝晚宴。

② 付費專業培訓：13日下午+14日全天、15日半天，學費含授課費、資料費、活動期間午餐、13日午餐+晚餐、培訓結業證書、15日現場參觀等。交通、食宿等費用需自理。（免費接送：滴水湖地鐵-會議酒店，現場參觀）

③ 付費參會標準：

學生參會：1600元

非學生參會：3000元

提前報名且付費，享優惠折扣：

11月30日前報名且付費，享5折優惠。

12月9日前報名且付費，享8折優惠。

3人團體報名，可享受折扣再8折的優惠。

5人組團報名，享1人免費聽課（優惠折扣同享，但不享受折上折優惠）

 

④ 付費方式：

   開戶名： 北京易特創芯科技有限公司

   開戶行： 中國建設銀行股份有限公司北京望京支行營業部

   銀行帳號：11050102430000000423

   如需開發票，請主辦方負責人聯系。

關于結業證書

培訓結束經考核合格，可獲得由中國電子學會頒發全國電子信息人才能力提升工程專業技術培訓證書，及EETOP“創芯人才計劃”培訓證書。依據人力資源與社會保障部《國家級專業技術人員繼續教育基地管理辦法》（人社廳發〔2013〕53號）的要求，本次學習情況，可記入《專業技術人員繼續教育證書》或學習檔案，可作為對專業技術人員考核評價、崗位聘用、職稱評聘和執業注冊的重要參考依據。須提交電子版彩色照片，身份證復印件。
 

主辦方聯系人

聯系人：周女士

手機：138 1145 8600

微信：138 1145 8600

 

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