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7月23日，科創(chuàng)板上市公司股價較昨日收盤價大部分都呈回落趨勢，其中，安集科技今日收盤價為178.75元/股，跌幅8.81%，在21家股價回跌的科創(chuàng)板公司中跌幅排倒數(shù)第五。
 

招股書顯示，安集科技本次公開發(fā)行股票數(shù)量為13277095股，占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例為25%，募集資金總額5.2億元，將投入CMP拋光液生產(chǎn)線擴建項目、集成電路材料基地項目等。
 

8大股東遍及境內外
 

安集微電子科技(上海)股份有限公司成立于2006年02月07日，安集科技是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的新興高端半導體材料企業(yè)，主要產(chǎn)品包括不同系列的化學機械拋光（CMP）液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。安集科技與長江存儲等多方合作研發(fā)，在半導體材料上實現(xiàn)了“國產(chǎn)替代”的突破，提升了我國半導體產(chǎn)業(yè)的自主供應能力。
 

安集科技完全自主知識產(chǎn)權的化學機械拋光液已在130-28nm技術節(jié)點實現(xiàn)規(guī)模化銷售，應用于8英寸和12英寸的主流晶圓產(chǎn)線中。公司擁有授權專利190項，均為發(fā)明專利，其中中國大陸140項、中國臺灣42項，以及美國4項、新加坡3項、韓國1項。
 

作為國內高端半導體材料企業(yè)，安集科技的股東陣營強大。截至招股書簽署日，安集科技的八大股東依次為Anji Cayman（持股56.64%）、國家集成電路基金（持股比例15.43%）、張江科創(chuàng)（持股比例8.91%）、大辰科技（持股比例6.03%）、春生三號（持股比例5.81%）、信芯投資（持股比例4.79%）、安續(xù)投資（持股比例1.48%）、北京集成電路基金（持股比例0.91%）。
 

在安集科技的股東中，公司控股股東Anji Cayman為一家投資控股型公司，不實際從事生產(chǎn)經(jīng)營業(yè)務，其主要資產(chǎn)為持有發(fā)行人股份。截至招股說明書簽署日，RUYI持有Anji Cayman2475,880股股份，占Anji Cayman股份總數(shù)的24.02%，間接持有發(fā)行人13.60%權益。RUYI由Anji Cayman創(chuàng)始人Shumin Wang（安集科技董事長王淑敏）100%持股。
 

據(jù)招股書顯示，國家集成電路基金持股前三的大股東為國家財政部、國開金融有限責任公司、中國煙草總公司分別持有國家集成電路基金36.47%、22.29%和11.14%股份。張江科創(chuàng)是上海張江(集團)有限公司的全資子公司。春生三號持股前三的大股東則分別為中興通訊、李永良、常熟開晟股權投資基金有限公司。
 

打破國外壟斷
 

招股書指出，安集科技作為項目責任單位完成了“90-65nm集成電路關鍵拋光材料研究與產(chǎn)業(yè)化”和“45-28nm集成電路關鍵拋光材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”兩個國家“02專項”項目，目前作為課題單位負責“高密度封裝TSV拋光液和清洗液研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”和“CMP拋光液及配套材料技術平臺和產(chǎn)品系列”兩個國家“02專項”項目。
 

長期以來，全球化學機械拋光液市場主要被美國和日本企業(yè)所壟斷，包括美國的CabotMicroelectronics、Versum和日本的Fujimi等。其中，CabotMicroelectronics全球拋光液市場占有率最高，但是已經(jīng)從2000年約80%下降至2017年約35%，未來全球拋光液市場朝向多元化發(fā)展，地區(qū)本土化自給率提升。
 

安集科技成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現(xiàn)了進口替代，使中國在該領域擁有了自主供應能力。公司全球市場占有率 從2016年到2018年分別為 2.42%、2.57% 、2.44%。安集科技已完成銅及銅阻擋層等不同系列化學機械拋光液產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并且擁有完全自主知識產(chǎn)權，部分產(chǎn)品技術水平處于國際先進地位。
 

安集科技基于“立足中國，服務全球”的戰(zhàn)略定位，目前客戶主要為全球和國內領先的中國集成電路制造廠商，包括中國大陸的中芯國際、長江存儲、華虹宏力、華潤微電子和臺灣地區(qū)的臺積電等。其中，中芯國際中國內地技術最全面、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)。
 

募資流向科技創(chuàng)新領域
 

安集科技研發(fā)投入一直穩(wěn)定在較高水平。2016年度、2017年度和2018年度安集科技的研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為21.81%、21.77%和21.64%。
 

本次發(fā)行股票募集資金投資項目是安集科技主營業(yè)務的發(fā)展與補充，有助于安集科技實現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的更新?lián)Q代和新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。四個募投項目中，CMP拋光液生產(chǎn)線擴建項目、安集集成電路材料基地項目屬于科技創(chuàng)新領域。
 

安集科技募集資金總額為30,310萬元,其中擬投資科技創(chuàng)新領域（包括CMP拋光液生產(chǎn)線擴建項目、安集集成電路材料基地項目、集成電路材料研發(fā)中心建設項目）的資金為28,310萬元，占比93.4%。
 

安集科技募投項目CMP拋光液生產(chǎn)線擴建項目對應的銅及銅阻擋層化學機械拋光液滿足28nm以下技術節(jié)點邏輯芯片的要求，金屬鎢化學機械拋光液能夠滿足3DNAND和DRAM存儲芯片的要求；安集集成電路材料基地項目主要為公司量產(chǎn)產(chǎn)品新增產(chǎn)能，其中半水性光刻膠去除劑能夠滿足130-40nm技術節(jié)點要求，胺類光刻膠去除劑能夠滿足微米級到90nm技術節(jié)點要求，強堿性光刻膠去除劑能夠滿足晶圓級封裝要求，募投項目的產(chǎn)品符合集成電路材料行業(yè)發(fā)展趨勢，不存在技術迭代產(chǎn)品過時的風險。
 

據(jù)招股書顯示，未來三年，安集科技主要經(jīng)營目標如下：1、進入集成電路技術世界先進行列，實現(xiàn)化學機械拋光液產(chǎn)品在14-10nm技術節(jié)點的商業(yè)化。2、持續(xù)擴大公司業(yè)務規(guī)模，成為全球化學機械拋光液和光刻膠去除劑的主流供應商。3、垂直整合供應鏈，提升關鍵材料成本競爭力，提高產(chǎn)品利潤空間，增強公司持續(xù)盈利能力。


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