臺積電首個(gè)自研Arm芯片曝光：性能超強(qiáng)，主頻高達(dá)4GHz，采用自家最好的7nm工藝
2019-06-24 09:55:00 EETOP在本月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium(超大規(guī)模集成電路研討會)期間，臺積電展示了自己設(shè)計(jì)的一顆小芯片(chiplet)This。
臺積電此次展出的芯片This采用雙芯片設(shè)計(jì)，晶圓基底封裝（CoWos），芯片大小為4.4x6.2mm（27.28mm），但是臺積電表示他們可以通過額外的芯片擴(kuò)展更多的芯片。其中每個(gè)芯片都采用臺積電7nm工藝，其中一個(gè)芯片搭載四個(gè)Arm Cortex-A72內(nèi)核。主芯片當(dāng)中包含了兩個(gè)1MiB L2緩存，此外，臺積電還額外提供了一個(gè)6MiB L3緩存來提高芯片的整體效率。This的標(biāo)稱最高主頻為4GHz，實(shí)測最高居然達(dá)到了4.2GHz(1.375V)！
在設(shè)備連接方面，臺積電開發(fā)了名為LIPINCON的互聯(lián)技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)可以讓芯片之間的數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到8Gb/s。通過這項(xiàng)技術(shù)，臺積電可以將多個(gè)This芯片進(jìn)行封裝，并讓他們同時(shí)工作以獲得更強(qiáng)的性能，但是目前并沒有兼容性方面的消息。
臺積電可能會在This芯片當(dāng)中使用他們在7nm方面最好的工藝， 遺憾的是，臺積電稱，“This”是為高性能計(jì)算平臺設(shè)計(jì)，這也解釋其主頻為何如此驚人，可以達(dá)到4GHz的主頻。
EETOP 官方微信
創(chuàng)芯大講堂 在線教育
半導(dǎo)體創(chuàng)芯網(wǎng) 快訊
相關(guān)文章
