臺積電首個自研Arm芯片曝光：性能超強，主頻高達4GHz，采用自家最好的7nm工藝
2019-06-24 09:55:00 EETOP在本月初于日本京都舉辦的VLSI Symposium(超大規模集成電路研討會)期間，臺積電展示了自己設計的一顆小芯片(chiplet)This。
臺積電此次展出的芯片This采用雙芯片設計，晶圓基底封裝（CoWos），芯片大小為4.4x6.2mm（27.28mm），但是臺積電表示他們可以通過額外的芯片擴展更多的芯片。其中每個芯片都采用臺積電7nm工藝，其中一個芯片搭載四個Arm Cortex-A72內核。主芯片當中包含了兩個1MiB L2緩存，此外，臺積電還額外提供了一個6MiB L3緩存來提高芯片的整體效率。This的標稱最高主頻為4GHz，實測最高居然達到了4.2GHz(1.375V)！
在設備連接方面，臺積電開發了名為LIPINCON的互聯技術，這項技術可以讓芯片之間的數據傳輸速率達到8Gb/s。通過這項技術，臺積電可以將多個This芯片進行封裝，并讓他們同時工作以獲得更強的性能，但是目前并沒有兼容性方面的消息。
臺積電可能會在This芯片當中使用他們在7nm方面最好的工藝， 遺憾的是，臺積電稱，“This”是為高性能計算平臺設計，這也解釋其主頻為何如此驚人，可以達到4GHz的主頻。
