搶輸臺積電改搶聯電，三星晶圓代工放下身段接小單
2016-01-18 22:34:47 n
三星晶圓代工與臺積電爭搶大單不成，現在將改與聯電搶小廠訂單。
三星過去只服務蘋果、高通等大客戶，但 ETnews.com 報導指出，三星面對今年半導體景氣充滿變數，代工接單模式將做修正，今年起服務范圍將向下延伸至韓國中小型無晶圓廠（Fabless）的芯片設計商。
之前，韓國中小型芯片設計商必須求助于臺灣聯電或中國中芯代工生產，但因語言上的限制，不時有溝通不良的狀況發生。現在韓國業者有了三星就近服務，不僅可省下不少貨運成本，溝通改善更可加速產品開發時程，應可帶動韓國芯片設計業發展。
不過三星也非來者不拒，其主要服務對象暫時鎖定物聯網（IoT）芯片設計業者。由于三星目前也在朝物聯網領域發展，開放旗下 8 寸晶圓廠可與其它本國芯片業者共存共榮，形成雙贏局面。
業內人事消息指出，三星已對物聯網客戶發布 PDK 制程設計套件，韓國部分芯片業者也與三星達成協議，并依據三星規格更改設計，預計 2016 上半年底將會有成品出貨。
