Avril Wu 表示：“廠商加大投資生產(chǎn)自己的應(yīng)用處理器這一潮流將會讓半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè)的領(lǐng)頭羊——臺積電 TSMC 成為最大的受益者。為了最大程度利用他們的應(yīng)用處理器，智能手機(jī)廠商將會爭相使用臺積電 TSMC 的 16 納米生產(chǎn)制程，這是一項領(lǐng)先行業(yè)的技術(shù)。
行業(yè)分析表示，在目前蘋果 iPhone 6s 所使用的 A9 芯片中，60-70% 來自三星電子，30%-40% 來自臺積電。從 2014 年開始，蘋果將 A8 芯片大部分訂單交由臺積電，而之前 A 系列芯片的唯一代工廠商——三星電子位居次席。蘋果將在明年推出下一代iPhone——iPhone 7，而 iPhone 7 所使用的 A10 處理器芯片訂單將可能由臺積電完全壟斷。
另外這些廠商可能還會利用 TSMC 的整合扇出型（(InFO WLP）封裝技術(shù)?！庇邢⒎Q，蘋果是臺積電整合型扇出型封裝技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)后的首家客戶。InFO 技術(shù)允許芯片彼此間堆疊，并直接安裝到電路板上、而非首先被安裝到襯底上，因而可以減少設(shè)備的厚度和重量。
據(jù)預(yù)測 InFO 技術(shù)將使臺積電 2016 年銷售收入增加 3 億美元，2017 年時增加 10 億美元。據(jù)估計，A10 芯片業(yè)務(wù)將為臺積電帶來 22 億至 25 億美元的收入。實(shí)際上，臺積電也調(diào)高了 2016 年蘋果產(chǎn)品訂單收入預(yù)期：從 2015 年的約 37 億美元調(diào)高到 46 億美元。
該分析師還補(bǔ)充道，“半導(dǎo)體市場發(fā)展迅速，臺積電 TSMC 的客戶基礎(chǔ)可能也會繼續(xù)轉(zhuǎn)變，在這兩年里他們的客戶可能將從此前的 AMD 和英偉達(dá)轉(zhuǎn)變成應(yīng)用處理器巨頭高通，而后變成包括蘋果和華為在內(nèi)的主要智能手機(jī)廠商。”
蘋果繼續(xù)保持較高的軟件和硬件整合水平
蘋果公司目前的軟件和硬件整合水平仍然保持這較高的水準(zhǔn)，這也讓蘋果公司受益匪淺。蘋果堅持為 iPhone 自主開發(fā)應(yīng)用處理器，這讓蘋果公司的產(chǎn)品體驗(yàn)更好，性能也一直保持行業(yè)領(lǐng)先的優(yōu)勢。三星同樣代工芯片組，這不僅解決了他們芯片生產(chǎn)工廠產(chǎn)能過剩的問題，而且還讓三星獲得了集成電路設(shè)計經(jīng)驗(yàn)。
