美投顧：iPhone 7 有望采用臺積 InFO 技術(shù)
2015-10-24 08:42:06 n知名財經(jīng)網(wǎng)站《霸榮》（Barron’s）9 月中報導(dǎo)，臺積電的整合扇出型封裝技術(shù)（Integrated Fan-Out, InFO）樂勝競爭對手三星電子（Samsung Electronics Co.），而且很可能幫臺積電拿下蘋果等大廠的智能手機訂單。現(xiàn)在美國投顧公司 Bernstein Research 也指出， iPhone 7 有望采用臺積電的 InFO 技術(shù)。
Bernstein Research 的分析師 Mark Li 表示，InFO 比起目前常用的 FC-POP 封裝技術(shù)，成本多了 5-10% ，能減少系統(tǒng)芯片的厚度 0.8-1 毫米，以及加快散熱速度、還有提升效能的可能性，因此一旦投入量產(chǎn)，有望獲得蘋果青睞。
臺積電試驗 InFO 封裝技術(shù)已不是新聞，不過先前因為封裝良率低導(dǎo)致成本升高，無法投入量產(chǎn)。而 Mark Li 認為，近期光蝕刻系統(tǒng)供應(yīng)商 Ultratech 接獲的訂單，很可能是臺積電克服了良率問題的佐證。
10 月中 Ultratech 坦言收到來自臺灣半導(dǎo)體廠的大單，訂購一批用于晶圓級封裝（wafer-level package, WLP）的 AP300 系統(tǒng)，該公司表示將于 2015 年第四季出貨，Mark Li 直言這筆訂單很可能就是臺積電訂購、用來提升 InFO 封裝的產(chǎn)能。
Mark Li 并預(yù)估 InFO 業(yè)務(wù)將占臺積電 2016 營收的 1.2%，并于 2017 年攀升至總收益的 2.7%。
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