智能手機市場成長趨緩、28納米工藝競爭者眾
2015-04-27 08:39:33 esmchina分析師們也指 出，做為臺積電業務最大推進力的智能手機市場成長速度趨緩，也為該公司帶來隱憂。“估計2015年全球智能手機市場出貨量成長率為13%，該數字在 2014年是23%；”市場研究機構GFK在2月份發布的報告中表示：“2015年智能手機市場成長趨緩的主要原因，是已開發市場達到飽和。”
匯 豐銀行(HSBC)分析師Stephen Pelayo表示，臺積電來自前七大客戶的年營收，在2012至2014年間每年約成長27~32%，對臺積電總營收的貢獻度約38~44%；這段期間臺 積電正好搭上了智能手機熱潮，該市場每年成長率可達到30~45%。他所列出的臺積電前七大客戶包括高通、蘋果、博通(Broadcom)、聯發科、 Nvidia、Altera與Xilinx，但這些客戶今年的營收成長表現預估僅持平。
還有其他隱憂是，臺積電現在面臨競爭 對手紛紛進入28納米工藝市場的威脅──該節點技術在近五年已經不具挑戰性。法國巴黎銀行分析師Ng表示：“這是第一次臺積電可能得停止28納米工藝擴 展，因為來自其他晶圓代工廠的競爭日益白熱化，包括聯電(UMC)、Global Foundries以及中芯國際(SMIC)。”其中聯電的28納米工藝良率持續提升、產能也有擴充；對此Bernstein資深分析師Mark Li表示：“我們預期臺積電將在28納米工藝市場面臨市占率流失以及價格壓力。”
臺積電對前景樂觀
臺 積電已經在許多場合公開表示過，該公司預期將在明年于16納米與14納米節點市場取得市占率優勢；這樣的預期可能是來自于臺積電為16納米FinFET工 藝芯片所開發的扇出式封裝(fan-out packaging)技術。根據富邦證券(Fubon Securities)分析師Carlos Peng說法，包括蘋果、高通與聯發科都有專屬團隊，支持臺積電扇出式封裝技術的推出。
“我們預測這些公司將陸續在2016 下半年發表采用扇出式封裝的第一批產品，鎖定高階市場，并推動相關供應鏈的成長；”Peng表示：“上述三家公司會是臺積電扇出式工藝的主要客戶；我們預 期這種整合扇出式(integrated fan-out，InFO)封裝技術將在2016年第三季開始，為臺積電帶來具意義的營收并成為未來的新成長動力。”
