2009中國集成電路設計業發展核心戰略
2009-12-26 20:48:01 本站原創2009年12月17日，在無錫召開的2009年中國集成電路產業促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上，CSIP發布了2009中國集成電路設計業發展報告。
集成電路是信息產業的基礎和核心，是信息社會發展的戰略性產業。2009年4 月國務院正式出臺了“電子信息產業調整和振興規劃”，指出完善集成電路產業體系，引導芯片設計企業與整機制造企業加強合作，依靠整機升級擴大國內有效需求，實現集成電路等核心產業關鍵技術的突破。
CSIP作為集成電路產業發展促進機構，廣泛參與了集成電路產業政策、條例的編制起草工作，為集成電路產業的發展提供公共、中立、開放的服務。
推進集成電路產業發展，發展作為產業龍頭的設計業尤為重要。經歷了2008-2009年全球金融風暴的滌蕩和半導體產業衰退的沖擊，中國IC設計業發展狀況如何？哪些企業在風雨中卓然屹立，取得了不錯的業績增長？哪些商業模式經歷考驗，彌堅彌強，表現出適應產業發展規律和引領未來的態勢？中國IC設計企業的工藝水平、設計能力如何？與全球的差距何在？未來5年國家應該重點支持的研發領域有哪些？
為全面了解我國集成電路設計企業的技術現狀及其發展過程中存在的亟需解決的問題，發現推動產業發展的杠桿因素和企業的共性需求，進而為政府制定未來的集成電路產業發展政策提供依據，CSIP對我國集成電路設計業進行了本次調查研究。根據調研、統計結果，并經過核心問題分析、專題研討、專家咨詢等，最終完成了“2009中國集成電路設計業發展報告”。
本報告調查了近百家的業內公司，包括IC設計公司，IP 廠商和設計服務公司。這些公司的產品涵蓋了廣泛的領域，如HDTV 、通信、多媒體移動終端、PMP/GPS 等。報告通過分析各企業的設計能力、工藝水平、IP 需求以及未來產品發展趨勢等，力求呈現出中國IC 設計業的發展現狀，存在問題和企業需求，并提出了促進產業發展的政策建議。
報告研究發現及主要結論：
2009年擁有強大整機背景的IC設計企業成功抵御金融危機和半導體產業衰退的沖擊，獲得了超過行業平均增長率數倍的增長，它們的共同點是縱向整合產業鏈資源，在產業鏈的某一個環節上，取得核心競爭優勢，從而使企業獲得了快速發展，這或成未來中國IC設計業的一個發展方向。
自全球IC設計業進入系統芯片（SoC）設計階段，單個芯片上需要用到的IP越來越多。如果沒有足夠多并且有特色的IP，就無法設計出具有市場競爭力的產品。本土IC企業采購第三方IP難以承擔高昂的費用，完全依靠自有力量研發，又會延長項目開發周期，這已成為不少企業的兩難選擇。由于這種狀況不可能短期根本改觀，它將成為制約我國IC設計業發展的一個隱性障礙。
隨著越來越多的公司進入SoC設計領域，大多數公司將如何盡可能地降低IC設計周期視為他們的最大挑戰。我國IC設計企業普遍存在的問題是設計周期比產品生命周期長，Turnkey模式已上升至IP環節。
我國芯片主流量產工藝采用0.13微米和0.18微米，小部分公司采用90nm工藝，個別公司設計能力達到65nm工藝水平。中國IC設計公司在選擇工藝技術時更加務實，普遍表示視產品實際需要而定，以適用為度，而不會盲目追求先進工藝。從產品的集成度來看，我國IC設計企業普遍具備了100萬門規模以上的設計能力，最大設計規模已經超過1億門。我國自主設計的IC產品中SoC類芯片占主體，所占比例達到了29%，嵌入式CPU則是我國IC設計企業普遍看好的明日之星產品。
推動產業鏈垂直整合是突破國產IC應用瓶頸，實現中國IC設計業做大做強的有效途徑。但是垂直整合的難度是在市場經濟條件下，如何協調好各方利益主體，建立內在“粘著”機制。
將國家資助資金進行更加有效利用, 如以風險投資方式入股企業, 當企業獲得利潤后,國家獲得相應的投資收益, 并將所得收益進行再次投資給其他需扶持的企業, 實現支持資金的有效使用和放大, 使其進入良性循環。
鑒于IP于SoC設計的日益重要性，結合目前我國IC設計業和IP核產業發展的現狀和遇到的問題，建議完善和加強Foundry的IP，打造可以提供絕大多數IP的公共平臺，國家負責IP費用。對于買不來、換不來的核心技術，必須立足自我，攻堅克難，開發和積累具有自主知識產權的IP核。這也是通過積累新IP,用“IP交換”突破國外專利壁壘的可行途徑。
附報告大綱及圖表目錄：
一、 全球半導體產業概述 7
（一）全球半導體市場規模及成長性 7
（二）全球半導體產業與IC設計業的相關性分析 11
（三）全球半導體產業與IP核產業相關性分析 13
二、 中國IC設計業發展現狀與趨勢 16
(一) 發展現狀 16
1. IC設計業一枝獨秀，經濟政策和內需市場成增長引擎 17
2. 企業普遍具備0.18微米以下工藝水平和百萬門規模設計能力 18
3. 自主設計產品中SoC占主體，嵌入式CPU倍受關注 20
4. SMIC成IC設計業發展支點 企業對公共服務需求多樣化 22
(二) 趨勢分析 25
1. IC設計業呈現“分工極致”和“企業虛擬化”特征，縱向整合或成未來方向 25
2. 企業向主流核心產品拓展，網絡多媒體終端成未來創新突破點 26
3. 芯片設計周期長于產品生命周期，Turnkey升至IP環節 27
4. Foundry從單純制造向行業主導者角色演變 28
三、 中國IC設計企業IP需求分析 29
（一）我國IP核市場發展狀況 29
（二）我國集成電路IP核產業發展狀況 31
（三）設計企業對IP核的需求分析 35
四、 中國IC設計業及IP核發展中的問題 38
（一）我國IC設計業技術水平與國際先進水平差距明顯 38
（二）國內IC設計企業研發力量薄弱，缺乏足夠IP積累 38
（三） 國內IC設計骨干企業數量少，企業發展模式單一 39
（四） IC設計企業與整機廠商脫節狀況仍比較嚴重，缺乏完整的價值鏈 39
（五） 政策環境仍然難以適應產業發展的需要 40
五、 發展建議 41
（一）貫徹“以應用 促發展”戰略，出臺保障政策和措施 41
（二）鼓勵整機企業向IC設計業投資，推動產業鏈垂直整合 42
（三）集中、高效、循環利用國家資金，以風險投資方式入股企業 43
（四）減輕企業稅負，優化企業發展環境 43
（五）“扶優、扶強、扶大”，培育大公司 43
（六）國家出資建設可以提供絕大多數IP的公共平臺 44
（七）建設IP核評測與認證系統，切實貫徹執行IP核標準 44
六、 附件 45
（一）2009年全球前20大半導體供應商排名 45
（二）全球主要IP技術組織 47
圖表索引
圖 1 2008-2009 全球半導體市場銷售情況 7
圖 2 2008-2009 全球半導體市場同比增長率 8
圖 3 2009 前三季度半導體市場份額 9
圖 4 2008-2009半導體市場銷售份額走勢 10
圖 5 2008-2009亞太-中國大陸半導體市場走勢 11
圖 6 1994—2008年全球半導體產業及IC設計業發展對比 12
圖 7 1994—2008年全球半導體產業及IC設計業增速對比 13
圖 8 2008-2009 半導體-IP核市場走勢 14
圖 9 2008-2009 年6家IP核供應商合計銷售情況 15
圖 10 2008-2009 年6家IP核供應商銷售情況 16
圖 11 我國IC設計企業采用的工藝形式 19
圖 12 按設計規模劃分的中國IC企業設計能力 20
圖 13 中國IC設計企業的產品類型 22
圖 14 我國IC設計企業希望國家重點支持的產品類型 22
圖 15 中國IC設計企業選擇的Foundry伙伴 23
圖 16 國家集成電路公共服務平臺的功能和角色定位 24
圖 17 我國IC設計企業的平均項目周期 27
圖 18 我國IC設計企業平均每年承接項目數量 28
圖 19 我國設計企業SoC設計中采購IP核的數量比例 30
圖 20 2008-2009年樣本企業IP核采購額 31
圖 21 我國IC設計企業自有IP核數量 33
圖 22 我國IC設計企業是否愿意推廣企業自有IP核 34
圖 23 阻礙我國IP產業發展的主要問題 35
圖 24 SoC設計企業處理器選擇 35
圖 25 我國IC設計企業關注的IP核類型 36
圖 26 影響我國設計企業選擇IP核的因素 37
圖 27 我國IC設計企業在IP復用中遇到的主要問題 37
圖 28 IC產品國貨復進口規模增長情況 41
表 1 全球IP市場總體規模增長表 14
表 2 2009年全球前20大半導體供應商排名 46
聲明：本報告是CSIP的研究與統計結果，其性質是供企、事業單位內部參考的業務資料，其數據和結論僅代表CSIP觀點。欲對報告進一步了解，請聯系：衣豐濤 Tel:010-63951881-8113 E-mail:yift@csip.org.cn
