日企自嘆不如！大疆無人機拆解分析：技術精密、成本控制很好，但部分美國器件無法替代
2020-09-12 23:09:16 EETOP《日經亞洲評論》（Nikkei Asian Review）日前聯同總部位于東京的調查公司Fomalhaut Techno Solutions對DJI今年初推出的Mavic Air 2進行拆解分析，發現其8成零件屬于采購物料，而且價值只是售價的約2成。
拆開DJI Mavic Air 2后，結果發現，估算的零部件價格成本為135美元。成本率僅為20％，低于智能手機的30～35％。日本某企業的高管表示“要達到相同性能，日本企業的話僅材料費就會達到整機價格的2倍”。可見，低成本成為大疆的競爭力源泉。他們也發現，Mavic Air 2的很多部件也常在智能手機和計算機中找到，而這些零部件占了Air2使用的230種零件中的8成，包括會在高階手機用到的相機部件、智能手表會用到的GPS接收器。
當然不僅限于低成本。作為調查對象的Mavic Air 2用于航拍時可拍攝4K畫質，還具備自動跟蹤和避開障礙物等功能。在日本，可從最遠6公里處操控，無線傳輸影像的距離達到其他公司產品的約5倍。為了實現570克這一較輕的重量，采用了猶如電子設備的設計。主基板尺寸約為10厘米×4厘米，在1塊基板上以高密度安裝了控制和通信半導體、傳感器等大小10個半導體零部件。軟件的技術也很強。大疆通過積極投放新產品不斷進行摸索，使軟件不斷完善。一位日本無人機開發人員贊嘆稱，“最初飛行控制也不成熟，但過了3年左右感覺令人刮目相看”。涉足專利分析的日本Patent Result的調查顯示，大疆在日本的有效專利（截至2019年1月）為185件，達到第2位的3倍以上。這也佐證了其技術實力之高。
Fomalhaut官方表示：「控制螺旋槳的芯片是唯一的專有技術部件。」另外，價格超過10美元的昂貴部件僅限于電池、相機和一些其他部件。不過小編認為，能將這些零件完美整合的技術，以及設計出人性化的軟件控制才是價值最高的開發成本。
除了以上，本次拆解也顯示Mavic Air 2用了很多美國制造的零件，像是控制電池的IC芯片是由德州儀器（Texas Instruments）制造、放大無線電信號并消除噪聲的IC芯片則由 Qorvo 制造。這些零部件被認為目前都難以找到替代，如果成為美國的新目標，大疆的零部件采購可能受到影響。
據美國調查公司Frost＆Sullivan調查，世界商用無人機市場到2023年將由2018年的37億美元迅速擴大至1037億美元，中國將占據其中一半。
主控主板正面主要IC
2.SK Hynix-H9HCNNN8KUML-LPDDR4內存芯片
3.Samsung-KLMAG1JETD-閃存芯片
4.DJI-S1-信息同步傳輸芯片5.TI-OPT3101-避障傳感器前端模塊
主板背面主要IC
2.ImaginationTechnologies-IMG IE1000-雙頻WIFI方案芯片
GPS模塊主板正面IC
1.STMicroelectronics-六軸加速度計和陀螺儀芯片
GPS模塊主板背面IC
1.ublox- M8030-KT-GNSS衛星定位方案芯片
2.iSentek- IST8310-電子羅盤芯片
電源主板背面IC
1. Active-Semi- PAC5223-飛行螺旋槳電機驅動芯片（4顆）
2. ALPHA & OMEGA- AON7934- 不對稱n通道AlphaMOS芯片（共12顆）
