用于實現更快RF設計的構建模塊策略
2018-07-04 10:34:29 EETOP作者:CML Microcircuits公司CTO Nigel Wilson
摘要、市場驅動力和解決方案
受物聯網(IoT)這一日益普及的應用所驅動,我們生活在一個連接性越來越強的世界,電子設計需要提供無處不在的無線通信。從可穿戴設備到智能家電,集成RF的應用其范圍正在迅速擴大。因此,這種無線電鏈路(空中無線接口)的標準數量也在迅速增加。此外,還有傳統的無線數據、衛星通信、航空和海事等專業射頻市場,以及科學、醫療和工業等其他應用。
即使是對于Wi-Fi和藍牙等無處不在的2.4GHz無線應用,由于HF、VHF和UHF系統的多樣性,較低的無線電頻譜仍然非?;钴S,其中一些系統占用了以前地面廣播使用的頻段。面對在新產品設計中需要集成射頻功能,并考慮到產品上市時間不斷增大的壓力,許多工程師正在發現這項任務越來越令人望而生畏。采用分立方案設計的傳統方法將很快被放棄,但電子設計仍然需要滿足提供連接能力的強勁需求。
為了幫助解決這個難題,RF設計人員需要尋求硅無線電供應商的幫助,這些供應商專為全球電信系統設計、開發和供貨低功耗模擬、數字和混合信號半導體解決方案。此外,他們還提供一系列模塊化構建模塊,可以作為“無線前端”的部分或全部實施方案。
總之,此類器件是針對HF / VHF / UHF設計所需的高靈活度、高性能IC,可以使工程師采用構建模塊的方法進行RF設計,這種方法通過使用多功能、低功耗和良好支持的RF IC器件來加快設計進程。
射頻設計和應用的挑戰
設計RF電路可能非常具有挑戰性。一些工程師更喜歡使用分立器件來創建設計。然而,考慮到需要領先競爭對手而率先將產品上市的快速發展商業壓力,上述方法不太合適。這些因素正在推動無線應用的重大變革。
無線網絡正在向更高數據速率和更高容量演進,Wi-Fi和藍牙等應用就是其中的代表,這也是半導體行業的主要發展動力之一。這種演對當前的設計技術提出了許多挑戰,特別是對(超)低功耗的苛刻要求。無線服務的快速增長使業界對高集成度和低成本解決方案的需求不斷攀升,快速增長的市場和激烈的競爭需要非常短的系統開發周期。為了應對這種趨勢,采用無線系統的新設計方法已成為當務之急。
以基于平臺的設計為基礎,業界出現了一種比采用分立RF器件的傳統方法更好的新設計思路,它采用了更高層次的抽象,即構建模塊、更好的可重用性和對系統性能的早期考慮。
圖1:收發器設計的構建模塊方法。
這里一個很好的例子就是無線接收器設計,一個由RF、模擬和混合信號組件組成的復雜系統。傳統上,系統設計和分立電路設計是分開進行的。但采用構建模塊設計方法,無線接收器設計中的幾個挑戰都得到了很好的協調。
總部位于英國的CML Microcircuits是一家提供RF構建模塊解決方案的全球領先企業,其解決方案非常適合各種系統。下圖(圖2)顯示了采用高集成度實施方案的典型系統架構示例:數字/模擬雙向無線電(TWR)、無線數據(WD)遙測和軟件定義無線電(SDR)。
這些設計中的構建塊通常包括以下元素:
圖2:用于構建模塊RF設計的典型系統架構。
CML Microcircuits針對射頻設計的構建模塊方法
如果能使用現有的商用器件來實現RF設計解決方案將是非常有利的。CML的CM97x和CM99x系列器件包括集成的接收器、發射器、收發器、調制器/解調器和PLL功能,能夠加速設計進程,并縮短產品上市時間。器件的主要性能摘要如下:
圖3:采用CMX971正交解調器、CMX970 IF/RF正交解調器和CMX983可編程基帶接口IC的典型系統應用。
圖4:CMX975設計用于與CML的CMX973正交調制器/解調器一起工作,以提供一個工作頻率范圍為1至2.7 GHz的簡單且經濟高效的高頻超級收發器。
圖5:采用CMX971和CMX994A/E進行組合設計的應用示例。
結論
與使用分立元件和電路的方案相比,采用構建模塊或模塊化方法進行RF設計具有下列主要優勢和益處:
盡管在大多數情況下使用分立元件可以為某些應用提供更高程度的靈活性,但使用集成式構建模塊可以實現上述列出的部分(或是全部)優勢。CML提供的技術和產品非常適合這種射頻設計方法。