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Ampleon將于EDI CON展示LDMOS和GaN RF PA產品組合及大功率RF解決方案

2017-04-14 18:19:17 未知

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安譜隆半導體（Ampleon）今日宣布，該公司即將參加將于2017年4月25日至27日在中國上海舉行的電子設計創新大會（EDI CON）。

Ampleon將于243號展臺展示其最新的、適用于移動寬頻、廣播、工業、雷達和航空電子設備以及RF能量應用的RF放大器器件和模塊。產品演示包括400W S波段托盤、900W UHF廣播設計和2,000W 127MHz ISM頻帶示例。此外，集成有面向射頻能量應用的傳感功能的433MHz、200W托盤也將進行展示。

Ampleon的LDMOS產品組合包括寬帶器件、Doherty放大器晶體管、極其堅固耐用、專為工業、科學、及其醫療等應用設計的大功率器件，以及適用于民用雷達的晶體管。SiC基GaN鏈路產品包括大功率寬帶器件和前級驅動器件。

除了其最新產品和解決方案的完整陣容外，Ampleon的工作人員還將積極參與會議計劃，包括作為射頻能量聯盟的聯合創始人參加的小組會議。

4月25日星期二下午1:50，Ampleon合肥半導體公司常務董事陳平路，將參加射頻能量聯盟題為“2017年的固態射頻能量：量的突破終于來到，不是嗎？”的小組研討會。

4月26日星期三下午1:45，Ampleon公司高級RF工程師Francis Auvray將主持一場關于面向5G應用的20W全集成3.5GHz GaN Doherty MMIC的研討會。

此外，4月26日星期三，Ampleon公司研發/技術部高級副總裁Nick Pulsford將于下午1:45參與探討移動基礎設施的發展趨勢。

此外，該公司當地分銷合作伙伴——鼎芯（DXY）、飛環電子和天圣華科技的工作人員，也將與Ampleon一起在展臺上展出。

會議注冊現已開放，網址為：http://www.ediconchina.com/registration.asp