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Ampleon將于EDI CON展示LDMOS和GaN RF PA產(chǎn)品組合及大功率RF解決方案

2017-04-14 18:19:17 未知

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安譜隆半導(dǎo)體（Ampleon）今日宣布，該公司即將參加將于2017年4月25日至27日在中國(guó)上海舉行的電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)（EDI CON）。

Ampleon將于243號(hào)展臺(tái)展示其最新的、適用于移動(dòng)寬頻、廣播、工業(yè)、雷達(dá)和航空電子設(shè)備以及RF能量應(yīng)用的RF放大器器件和模塊。產(chǎn)品演示包括400W S波段托盤、900W UHF廣播設(shè)計(jì)和2,000W 127MHz ISM頻帶示例。此外，集成有面向射頻能量應(yīng)用的傳感功能的433MHz、200W托盤也將進(jìn)行展示。

Ampleon的LDMOS產(chǎn)品組合包括寬帶器件、Doherty放大器晶體管、極其堅(jiān)固耐用、專為工業(yè)、科學(xué)、及其醫(yī)療等應(yīng)用設(shè)計(jì)的大功率器件，以及適用于民用雷達(dá)的晶體管。SiC基GaN鏈路產(chǎn)品包括大功率寬帶器件和前級(jí)驅(qū)動(dòng)器件。

除了其最新產(chǎn)品和解決方案的完整陣容外，Ampleon的工作人員還將積極參與會(huì)議計(jì)劃，包括作為射頻能量聯(lián)盟的聯(lián)合創(chuàng)始人參加的小組會(huì)議。

4月25日星期二下午1:50，Ampleon合肥半導(dǎo)體公司常務(wù)董事陳平路，將參加射頻能量聯(lián)盟題為“2017年的固態(tài)射頻能量：量的突破終于來(lái)到，不是嗎？”的小組研討會(huì)。

4月26日星期三下午1:45，Ampleon公司高級(jí)RF工程師Francis Auvray將主持一場(chǎng)關(guān)于面向5G應(yīng)用的20W全集成3.5GHz GaN Doherty MMIC的研討會(huì)。

此外，4月26日星期三，Ampleon公司研發(fā)/技術(shù)部高級(jí)副總裁Nick Pulsford將于下午1:45參與探討移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展趨勢(shì)。

此外，該公司當(dāng)?shù)胤咒N合作伙伴——鼎芯（DXY）、飛環(huán)電子和天圣華科技的工作人員，也將與Ampleon一起在展臺(tái)上展出。

會(huì)議注冊(cè)現(xiàn)已開放，網(wǎng)址為：http://www.ediconchina.com/registration.asp