泰科電子(TE)近日推出三款嵌入式磁性產品,這些產品均使用了其最近收購的PlanarMag產品技術,這是一項利用嵌入式磁性產品將傳統手工卷繞過程
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今日發布了即可獲取的五款新的全面的知識產權(IP)套件,用于加速在各行業使用屢獲殊榮的LatticeECP3͐
日本東京,特瑞仕半導體 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出最新開發的線圈一體化降壓micro DC/DC轉換器XCL201/XCL202 系列產品。 XCL201
LSI 公司 (NYSE: LSI) 與Zarlink半導體日前宣布聯合推出一款解決方案,該解決方案預集成了 Zarlink 的時序分組 (TOP) 專業技術和 LSI
Maxim推出滿擺幅、低噪聲運算放大器MAX9636–MAX9638。器件采用6引腳SC70 (單路)、8引腳SC70 (雙路)和10引腳UTQFN (雙路)封裝,在提供優異
Maxim在2011年移動通信世界大會上展示了投影電容式觸摸屏控制器MAX11855和MAX11871,器件具有業內領先的靈敏度和噪聲抑制性能,分別支持4點和1
全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司(納斯達克全球精選市場交易代碼:ISIL)今天宣布,推出一款高度集成的數字式直
Broadcom推出兩款全新的單芯片系統(SoC)解決方案,這兩款解決方案除了支持GPS,還支持俄羅斯導航衛星系統(GLONASS),這標志著,首款經濟實
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