意法半導體領先同級的新款微型壓力傳感器引領移動創新趨勢
2014-03-17 08:47:43 本站原創橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)積極擴大壓力傳感器的市場份額，新推出的 LPS25H微型壓力傳感器以其為移動應用優化的獨特創新功能贏得一線智能手機廠商的青睞。
據IHS研究報告顯示，隨著消費者對更先進的新款智能手機和平板電腦的需求日益提高，全球消費電子產品壓力傳感器市場規模將于2017年達到3.75億美元。壓力傳感器使終端產品能夠精確檢測樓層高度，提高位置服務(location-based services，LBS)質量，從而改進室內導航功能。壓力數據還有助于航位推算，為智能手機新應用創造機會，例如天氣分析和健康運動監視。
LPS25H是一個MEMS(微機電系統)傳感器，出自世界最大的MEMS供應商意法半導體，意法半導體在全世界擁有900余項MEMS相關專利和專利申請，讓這款傳感器具有很多獨有特性功能。其中，增強的溫度補償功能讓終端產品在不斷變化的環境內仍能保持穩定的性能，而自動歸零讓用戶一進入房間就立即獲得精確的測量結果。此外，還有更多增值功能，如可控限值和中斷。除移動應用外，意法半導體的LPS25H還適用于穿戴式裝置、工業控制和智能家居系統。
在談到 LPS25H羸得的第一個設計時，意法半導體高端傳感器及模擬器件產品部總經理Francesco Italia表示：“意法半導體的壓力傳感器兼備先進功能和同級最高的品質，增強了客戶為市場提供優異的創新產品的信心。我們期待內置LPS25H的新智能手機取得巨大成功，提供優異的功能，給終端用戶帶來高附加值。”
2.5mm x 2.5mm x 1mm微型傳感器的空間占用極小，工作電流極低，僅為4μA，有助于延長電池使用壽命。超低噪聲設計有助于確保精度在±0.2mbar以內。
采用開孔LGA封裝(HCLGA)的LPS25H的樣片現已上市。
技術細節：LPS25H產品內部
LPS25H在同一個封裝內集成MEMS感應單元和IC接口電路。感應單元檢的功能是測絕對壓力，主要組件包括在一個單晶硅基板上制作的懸浮薄膜和一個防止薄膜破裂的原生機械擋塊。意法半導體的先進制造工藝使薄膜比傳統微加工技術制作的薄膜薄很多。
IC接口芯片采用標準CMOS制造工藝，可實現高集成度，精確地調節接口電路，使其與感應單元的特性匹配。溫度補償算法采用二次修正，在寬溫度范圍內取得同級最好的精確度，不受溫度變化的影響。通過集成一個數據存儲先進選出存儲器(FIFO，First-In First-Out memory)和支持用戶控制門限和中斷，LPS25H最大限度降低了對系統資源的需求，從而簡化軟件設計。
使用LPS25H的設計人員可利用意法半導體的廣泛的MEMS技術專長和開發生態系統，包括LPS25H壓力傳感器評估套件以及連接STEVAL-MKI109V2主板的專用適配板(STEVAL-MKI142V1)。
