談到移動技術本身，德里克表示，發展載波聚合技術具有重要的意義。德里克指出，當前，全球運營商都面臨著網絡數據流量急劇增長的挑戰，如何更有效率地利用珍貴的頻譜資源，不斷降低運營商提供數據服務的成本是整個行業的一個重要目標，載波聚合技術是應對這一挑戰的重要技術，代表了移動技術的發展方向。德里克說：“高通在這一領域做了大量的投入，將竭盡全力幫助運營商實現降低數據服務提供成本的目標?！?/DIV>
德里克對中國電信和中國移動推出4G+服務給予高度評價。德里克表示，載波聚合技術種類眾多，包括在同一頻譜上聚合不同載波，以及跨FDD和TDD頻譜的載波聚合，還有跨WiFi和蜂窩網絡的載波聚合技術，讓運營商甚至可以利用非授權頻譜提供數據服務等等。德里克認為，在全球范圍內，所有這些載波聚合技術對運營商而言都是非常重要的。他表示：“高通在載波聚合方面有非常強的技術領先實力，從網絡技術到產品方面，我們都將全力支持運營商，同時我們的
芯片業務也將從中受益?！?/DIV>
德里克表示，4G+業務的推出對中國整個行業生態系統都會帶來非常積極的影響，高通也將與中國運營商緊密合作，大力支持其4G+業務的推出和發展。
高通將持續投資中國
談到高通在中國的發展，德里克表示，高通進入中國市場已經20多年，過去20多年高通也在不斷加大和中國產業界的合作與對中國的投資。他說：“目前，中國市場日益成為高通全球十分重要的市場，我們將持續對中國市場和新的機遇進行投資，從而和中國合作伙伴以及無線生態系統一起，打造一個長期共贏的合作伙伴關系。”
談到廣受關注的高通與中芯國際的合作，德里克表示，高通與中芯國際的合作已經有很多年的歷史，是中芯國際最大的客戶。作為全球最大的無生產線
半導體廠商，高通具有豐富的提升制程工藝的經驗，把這些經驗分享給中芯國際，加速他們在28納米制程上的發展，有助于把先進的制程工藝帶給中國企業。目前，中芯國際已經成功制造了基于28納米制程工藝的高通驍龍
處理器，這些
芯片已經應用在中國生產的商用手機中。
談到近來高通與SMIC、華為及imec共同投資中芯國際集成電路新技術研發公司的情況，德里克表示，我們的目標是開展下一代的、目前業界領先的14納米的FinFET制程工藝的研究，在技術成熟后，我們期待同中芯國際在一些領先制程的產品制造方面開展合作，同時中芯國際還可以滿足更多國內外
半導體廠商制造的需求。
德里克還介紹說，高通對中芯國際周邊生態系統做了很多支持和投資。包括擴大了上海研發團隊的規模，專門研究先進的
半導體工藝，這個團隊正同中芯國際開展緊密的合作。此外，高通還決定將一些
半導體測試設施移到中國，未來將在中國建立完整的
半導體測試和封裝設施，以方便中國OEM廠商使用。
雙管齊下 應對挑戰
隨著
芯片市場的不斷擴展，高通也面臨著越來越嚴峻的技術和市場挑戰，面對不斷變化的市場形勢，高通將如何應對這些挑戰呢？
對此，德里克指出：“在智能手機領域，我們的策略永遠是持續投資，引領新技術的創新，只有這樣才能保持競爭優勢。這一策略為我們未來的發展奠定了十分堅實的基礎，我們的技術創新將能夠解決很多行業目前面臨的挑戰，并且能夠使我們保持相關的競爭優勢。”德里克表示，高通將繼續采取針對不同市場層級的不同競爭策略。在入門級智能手機市場，將利用規模化優勢，把在高端層級持續投入獲得的技術創新快速向下遷移到海量市場層級，并在這個層級更加有效地展開競爭。
在萬物互聯以及新興領域， 德里克表示，高通已經儲備了大量的關鍵技術，有能力設計出滿足不同行業需求的不同產品，并將它推向市場且達到規模效應。在這一領域，高通面臨的最大挑戰是如何開拓不同的渠道，向更多的客戶銷售更多的
芯片。他認為，這些領域與智能手機領域有很大的差異，高通將采取更加專注的策略。他表示，高通不久前對CSR公司的收購，就是更好地開拓不同市場領域渠道的一個重要舉措。
德里克認為，在萬物互聯領域，有越來越多的應用需要一些具有連接和計算能力的解決方案，其市場潛力要比很多人的預期大得多。 德里克表示，目前，智能手機領域相關的營收仍然是高通主要的營收來源，但是，
物聯網和新興領域已經成為高通一個很堅實的業務組成部分。他預計，2015財年，聯網
汽車、
物聯網等新興的領域的業務將會給高通貢獻16億美元的營收。德里克說：“短期來看，這些領域將給高通帶來新的營收機遇，長遠來看，相信新領域的業務將成為高通日益重要的營收來源。”
