AMD、英特爾、萊迪思最新FPGA綜述
2023-11-07 22:44:31 EETOP在本期綜述中，我們將討論 AMD、英特爾和萊迪思半導體如何通過新產品推動 FPGA 的發(fā)展。
隨著全球越來越依賴數(shù)據(jù)密集型工作負載，對低延遲計算的需求空前高漲。現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 已成為實時計算的強大平臺。
今年秋季，包括 AMD、英特爾和萊迪思半導體在內的一些頂級廠商在計算行業(yè)取得了一系列進展。
我們盤點的第一個產品亮點來自 AMD，它推出了新的 AMD Alveo UL5324 加速卡。
AMD 專門針對超低延遲電子交易等金融技術應用的需求設計了 Alveo UL5324 加速器。值得注意的是，該設備的骨干是 AMD Virtex UltraScale+ VU2P FPGA，提供 1,722 K 邏輯單元、787 K LUT、1,680 DSP 片和 125 W TDP。據(jù) AMD 稱，定制設計的 FPGA 具有新穎的架構升級，使其延遲時間比以前的 FPGA 提高了 7 倍，相當于 FPGA 收發(fā)器延遲不到 3 納秒。
UL3524 采用單槽 PCIe CEM4.0 兼容卡，據(jù)說可以為公司帶來更快的交易時間和更高的生產力。
英特爾通過擴展其 Agilex FPGA 產品組合在 FPGA 市場掀起了波瀾。
英特爾也在 FPGA 市場掀起波瀾，擴大了其 Agilex FPGA 產品組合。英特爾在 2023 年預計推出 15 款新產品，目前已發(fā)布了其中 11 款，從而使其可編程解決方案事業(yè)部（PSG）的收入同比增長了 35%。
Agilex系列分為不同的類別，每個類別都針對特定的應用。與英特爾 MAX 10 FPGA 相比，B 系列 FPGA 專注于板級和系統(tǒng)管理，以更小的外形尺寸和更低的功耗提供更高的 I/O 密度。同時C 系列 FPGA 擴展了一系列復雜可編程邏輯器件 (CPLD) 和 FPGA 應用的功能。
Agilex 產品組合最引人注目的方面之一是其性能指標。Agilex 5 FPGA 是 E 系列的一部分，據(jù)說與其他 16 nm 節(jié)點競爭對手相比，每瓦性能提高了 1.6 倍。英特爾聲稱其通過第二代英特爾 Hyperflex FPGA 架構結合intel 7 工藝技術實現(xiàn)了這一性能。此外，這些 FPGA 集成了業(yè)界首個 AI 張量模塊，使其成為邊緣 AI 應用的候選者。
最后，萊迪思半導體最近發(fā)布了 FPGA 公告，推出了萊迪思 CrossLinkU-NX FPGA 系列。
萊迪思聲稱新的 FPGA 系列是業(yè)界首創(chuàng)的集成 USB 功能的產品。具體來說，這些設備配備了速度高達 489 Mbps 的強化 USB 2.0 和速度高達 5 Gbps 的 USB 3.2。
CrossLinkU-NX FPGA
據(jù)該公司稱，該解決方案專為低功耗人工智能解決方案而設計，重點是視覺應用。萊迪思為 CrossLinkU-NX FPGA 提供了低功耗待機模式和一整套參考設計，以簡化計算、工業(yè)、汽車和消費等領域的基于 USB 的設計。
這三個公告表明 FPGA 的用例極其多樣化。然而，對于每個應用，設備制造商似乎都始終關注延遲和功效。隨著主要半導體公司開發(fā)速度更快、更節(jié)能、更先進的基于 FPGA 的解決方案，下一代 FPGA 將需要跟上競爭極其激烈的計算市場的步伐。
本文由EETOP編譯自allaboutcircuits
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