萊迪思發布ORAN解決方案集合，加速客戶5G部署
2022-06-01 11:05:42 萊迪思半導體中國上海——2022年5月31日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出Lattice ORANTM解決方案集合。該產品可實現穩定的控制數據安全、靈活的前傳同步和低功耗硬件加速，從而實現安全、靈活的開放式無線接入網絡（ORAN）的部署。該解決方案的推出，拓展了萊迪思全面的、面向應用、基于低功耗FPGA的解決方案產品組合。
Kenneth Research的數據顯示，受5G技術快速普及的推動，到2028年全球ORAN市場規模預計將達到220億美元，2020年到2028年間的復合年增長率為85%。為應對市場的高速增長，通信行業正不斷推進ORAN的解聚合和開放，從而提高靈活性和創新，降低成本。這種開放環境需要安全可靠的通信、跨多個組件的緊密同步以及高效的低功耗硬件加速。
萊迪思半導體市場營銷和業務發展副總裁Matt Dobrodziej表示：“在快速增長的通信市場中，萊迪思始終致力于在網絡中引入低功耗、可擴展和安全的解決方案。憑借其強大的安全特性，萊迪思ORAN解決方案集合是一個全面的交鑰匙解決方案，適用于希望保護數據、加速網絡功能和實現緊密同步的5G客戶。”
萊迪思ORAN解決方案集合提供：
§ 可靠的零信任安全機制
o 身份驗證支持實時加密和解密功能
o 方便易用的軟件
§ 包括RISC-V軟件，用于配置安全功能
§ 萊迪思Propel?和萊迪思Radiant?擁有直觀的設計界面，可以在ORAN應用中充分定制和實施安全功能。
§ 未來版本將支持緊密同步的靈活前傳
o IEEE 1588協議旨在維持射頻單元（RU）和分配單元（DU）之間嚴格的時序和同步要求，以支持包括增強型通用公共無線接口（eCPRI）在內的新空口（NR）協議。
§ 低功耗、高度穩定的加速
o 與同類FPGA競品相比，擁有最小尺寸，功耗最高降低70%，軟失效抗性提高100倍。
萊迪思ORAN解決方案集合是萊迪思推出的第五個解決方案集合。萊迪思解決方案集合面向特定應用提供交鑰匙解決方案，方案包括了參考平臺和設計、演示、IP構建模塊、FPGA設計工具和定制設計服務，加快客戶應用開發和上市。萊迪思解決方案集合產品包括了各類市場應用解決方案，如實現AI應用的AI">Lattice sensAI?、用于嵌入式視覺的Lattice mVision?、用于工廠自動化的Lattice Automate?、實現平臺固件保護恢復可信根的Lattice Sentry?，以及用于5G ORAN部署的Lattice ORAN。
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