美國(guó)
英特爾正在辦理收購(gòu)阿爾特拉（Altera）的手續(xù)。
英特爾的
FPGA產(chǎn)品計(jì)劃也隨之開始曝光。
阿爾特拉的產(chǎn)品群有兩種，一種是普通
FPGA產(chǎn)品，一種是硬核集成
ARM內(nèi)核的“SoC”產(chǎn)品。現(xiàn)行SoC產(chǎn)品與普通
FPGA產(chǎn)品相比，邏輯單元（LE）數(shù)量陣容較少，但
英特爾的新一代產(chǎn)品群將消除普通
FPGA產(chǎn)品與SoC產(chǎn)品在LE數(shù)量陣容上的差異。
也就是說(shuō)，大規(guī)模產(chǎn)品方面將會(huì)增加SoC產(chǎn)品。這是為滿足日益擴(kuò)大的SoC產(chǎn)品需求而采取的措施。這一消息是阿爾特拉高級(jí)營(yíng)銷主管克里斯·巴拉夫（Chris Balough）透露的。
英特爾以前曾宣布過(guò)通過(guò)SiP技術(shù)將阿爾特拉的
FPGA和其服務(wù)器用
處理器“Xeon”整合在一個(gè)封裝內(nèi)的計(jì)劃（參閱本站報(bào)道）。要整合的
FPGA的代碼名稱似乎也定為“Sequoia”。
但阿爾特拉并不承認(rèn)這一點(diǎn)。由于
英特爾收購(gòu)阿爾特拉的手續(xù)尚未完成，巴拉夫表示，“不便就
英特爾的產(chǎn)品計(jì)劃發(fā)表言論”。
不過(guò)，阿爾特拉在公開的產(chǎn)品計(jì)劃資料中對(duì)Sequoia的描述是“Heterogeneous System-in-Package integration”，由此可以認(rèn)為這正是
英特爾所說(shuō)的與Xeon的整合。
圖
1是阿爾特拉公開的SoC產(chǎn)品計(jì)劃。未來(lái)新一代SoC產(chǎn)品有三種。除了前面提到的Sequoia之外，還有“Oak”、“Cedar”（均為開發(fā)代碼
名）。Sequoia為采用
英特爾的10nm工藝制造的高端產(chǎn)品，Oak為采用
英特爾的14nm工藝制造的中檔產(chǎn)品，Cedar為
臺(tái)積電制造的低端產(chǎn)品。
雖然Sequoia配備的
ARM內(nèi)核目前未公開，但Oak將配備4個(gè)64bit
ARM內(nèi)核，Cedar將配備2個(gè)64bit
ARM內(nèi)核。
這三個(gè)開發(fā)代碼名稱的首字母放在一起就是“SoC”。估計(jì)這一點(diǎn)是模仿了
ARM公司，
ARM公司的
CPU內(nèi)核就按照公司名稱分別命名為“Cortex-A”、“Cortex-R”、“Cortex-M”。
據(jù)
介紹，阿爾特拉公開的新一代SoC產(chǎn)品群與原來(lái)相比，將提高
ARM內(nèi)核用開發(fā)工具、調(diào)試器（Debugger）、BSP（board support
package，板卡支持包）的兼容性。這一點(diǎn)將通過(guò)共同采用“ACSA（Altera Common SoC
Architecture）”架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
阿爾特拉在很快就要下線的現(xiàn)行高端產(chǎn)品“Stratix
10”中導(dǎo)入了一項(xiàng)名叫“Hyperflex”的技術(shù)（相關(guān)報(bào)道：
英特爾收購(gòu)阿爾特拉，發(fā)布向
GPU的“宣戰(zhàn)宣言”——新
FPGA）。這是一項(xiàng)由編譯器端
自動(dòng)細(xì)分用戶邏輯管道并增加級(jí)數(shù)，使其能以更高的時(shí)鐘頻率工作的技術(shù)。新一代SoC產(chǎn)品將在Sequoia和Oak兩種產(chǎn)品中繼續(xù)采用
Hyperflex。
英特爾的工廠生產(chǎn)的
FPGA就采用了Hyperflex。
