SiliconBlue Technologies BGA封裝的最高邏輯容量FPGA
2010-08-29 22:41:40 本站原創SiliconBlue Technologies是一家面向消費者手機應用提供定制移動元件的領先公司，今天宣布即刻推出iCE65 mobileFPGA™系列的兩款新元件封裝。擁有1,280個邏輯單元的iCE65L01元件如今采用5x5毫米、81球BGA封裝（擁有63個用戶輸入/輸出引腳）；擁有3,520個邏輯單元的iCE65P04元件則采用6x6毫米、121球BGA封裝（擁有95個用戶輸入/輸出引腳）。
如今的手機工程師面臨著一項艱巨的挑戰。他們必須每年推出一款擁有創新和差異化功能的新手機。不幸的是，如今的應用處理器需要花2至3年的時間進行開發，并且仍有可能不包含工程師需要的功能。此外，這些新功能要求大量的邏輯和更多的輸入/輸出量，而這些可能是應用處理器無法提供的。通過使用SiliconBlue的iCE65 mobileFPGA元件，設計師可以通過補強他們現有的應用處理器來為他們的手機增添新功能，從而在競爭高度激烈的移動市場上實現快速創新。
SiliconBlue首席執行官Kapil Shankar說：“根據我們在手機市場的經驗，為了裝備豐富的功能，工程師通常需要高邏輯容量和最大的輸入/輸出量同時實現在一個小尺寸的封裝內。連同我們已經取得廣泛成功的晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP），這些新元件必將成為實現陀螺儀、加速計和雙顯示器等眾多功能所需要的產品。”FPGA src="http://www.xebio.com.cn/uploadfile/2010/08/569995_201008292242341LOsr.jpg">
