11 月 6 日晚間,在聯發科天璣旗艦芯片新品發布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯發科天璣 9300 正式亮相。
據介紹,天璣 9300 采用 4 超大核 + 4 大核架構。該架構包含4個Cortex-X4超大核,最高頻率可達3.25GHz,以及4個Cortex-A720大核,主頻為2.0GHz,8MB 三級緩存 + 10MB 系統緩存,其峰值性能相較上一代提升40%,功耗節省33%。采用臺積電新一代 4nm 工藝,擁有 227 億晶體管,聯發科表示,全大核架構工作速度快、效率高,具有高能效特性,無論在輕載還是重載應用場景中,都能降低功耗、延長續航時間。聯發科表示,相比天璣 9200,同能耗下性能提升 15%,多核峰值性能提升 40% ,同性能下能耗下降 33%。
