據國外科技媒體tomshardware報道，蘋果最新開發計劃透漏其下一代MacSoC芯片包括三款 3nm 芯片——代號為 Ibiza、Lobos 和 Palma——它們將于 2023 年問世，并將提供多達 40 個通用 CPU 內核。
憑借其 M1 系列 SoC，蘋果成功構建了一個強大的高度集成處理器系列，可以與來自AMD 和英特爾的絕大多數最佳 CPU競爭。蘋果 M1 Max 唯一無法觸及的處理器是高端臺式機/工作站產品，如 AMD 的 Ryzen Threadripper 和英特爾的 Xeon W。但據推測，蘋果現在有一個強硬的SoC 路線圖，其中包括一個 40 核 CPU，將于大約兩年后發布。
據The Information報道，明年，蘋果計劃為 Mac 電腦推出其第二代 M 系列 SoC（M2 系列？） 。這些處理器將使用臺積電N5 節點的增強版制造，該節點目前用于制造蘋果的M1 系列 SoC（例如 N5P、N4、N4P）。因此，就性能和晶體管數量而言，最好不要指望有顯著改進。但有趣的是，據報道，蘋果正計劃打造一款多芯片模塊處理器，以便為 MacBook Pro 16 等要求苛刻的系統提供更高的性能。
但是，蘋果的第三代 M 系列 SoC 將得到切實改進，因為它們將使用臺積電的 N3（3 納米級）制造工藝制造。與 M1 系列產品相比，新技術將使該公司能夠在不增加功耗的情況下封裝更多晶體管并提高時鐘頻率。
報道稱，所謂的“M3”系列包括代號為 Ibiza、Lobos 和 Palma 的處理器。每個都將根據其性能要求針對不同的Mac 系統。據傳，頂級產品可在四個芯片上提供多達 40 個 CPU 內核，這對于像 Mac Pro 這樣的工作站來說已經足夠了。
該報告稱，蘋果的首款 M3 芯片將于 2023 年問世，屆時臺積電將開始交付使用其N3 技術制造的產品。請記住，蘋果通常是第一家采用全新節點的公司，因此有理由期望它在今年上半年推出基于其 M3 SoC 的第一批系統（不過，一如既往，采取這些有點含糊其辭的預測）。
報告稱，蘋果的首批M3芯片將在2023年出現，屆時臺積電將開始交付使用其N3 技術制造的產品。
蘋果每年都會更新其用于智能手機和平板電腦的A系列SoC。這種節奏是由蘋果龐大的硬件開發團隊和臺積電定期推出的新工藝技術促成的。對于Mac，蘋果正在尋找穩定但不那么定期的SoC更新，因為為Mac開發和生產大型芯片很困難。
