蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)三款3納米Mac SoC
2021-11-08 13:10:34
EETOP
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據(jù)國(guó)外科技媒體tomshardware報(bào)道，蘋(píng)果最新開(kāi)發(fā)計(jì)劃透漏其下一代MacSoC芯片包括三款 3nm 芯片——代號(hào)為 Ibiza、Lobos 和 Palma——它們將于 2023 年問(wèn)世，并將提供多達(dá) 40 個(gè)通用 CPU 內(nèi)核。
憑借其 M1 系列 SoC，蘋(píng)果成功構(gòu)建了一個(gè)強(qiáng)大的高度集成處理器系列，可以與來(lái)自AMD 和英特爾的絕大多數(shù)最佳 CPU競(jìng)爭(zhēng)。蘋(píng)果 M1 Max 唯一無(wú)法觸及的處理器是高端臺(tái)式機(jī)/工作站產(chǎn)品，如 AMD 的 Ryzen Threadripper 和英特爾的 Xeon W。但據(jù)推測(cè)，蘋(píng)果現(xiàn)在有一個(gè)強(qiáng)硬的SoC 路線(xiàn)圖，其中包括一個(gè) 40 核 CPU，將于大約兩年后發(fā)布。
據(jù)The Information報(bào)道，明年，蘋(píng)果計(jì)劃為 Mac 電腦推出其第二代 M 系列 SoC（M2 系列？） 。這些處理器將使用臺(tái)積電N5 節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)版制造，該節(jié)點(diǎn)目前用于制造蘋(píng)果的M1 系列 SoC（例如 N5P、N4、N4P）。因此，就性能和晶體管數(shù)量而言，最好不要指望有顯著改進(jìn)。但有趣的是，據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果正計(jì)劃打造一款多芯片模塊處理器，以便為 MacBook Pro 16 等要求苛刻的系統(tǒng)提供更高的性能。
但是，蘋(píng)果的第三代 M 系列 SoC 將得到切實(shí)改進(jìn)，因?yàn)樗鼈儗⑹褂?a href="http://www.xebio.com.cn/semi" target="_blank" class="keylink">臺(tái)積電的 N3（3 納米級(jí)）制造工藝制造。與 M1 系列產(chǎn)品相比，新技術(shù)將使該公司能夠在不增加功耗的情況下封裝更多晶體管并提高時(shí)鐘頻率。
報(bào)道稱(chēng)，所謂的“M3”系列包括代號(hào)為 Ibiza、Lobos 和 Palma 的處理器。每個(gè)都將根據(jù)其性能要求針對(duì)不同的Mac 系統(tǒng)。據(jù)傳，頂級(jí)產(chǎn)品可在四個(gè)芯片上提供多達(dá) 40 個(gè) CPU 內(nèi)核，這對(duì)于像 Mac Pro 這樣的工作站來(lái)說(shuō)已經(jīng)足夠了。
該報(bào)告稱(chēng)，蘋(píng)果的首款 M3 芯片將于 2023 年問(wèn)世，屆時(shí)臺(tái)積電將開(kāi)始交付使用其N(xiāo)3 技術(shù)制造的產(chǎn)品。請(qǐng)記住，蘋(píng)果通常是第一家采用全新節(jié)點(diǎn)的公司，因此有理由期望它在今年上半年推出基于其 M3 SoC 的第一批系統(tǒng)（不過(guò)，一如既往，采取這些有點(diǎn)含糊其辭的預(yù)測(cè)）。
報(bào)告稱(chēng)，蘋(píng)果的首批M3芯片將在2023年出現(xiàn)，屆時(shí)臺(tái)積電將開(kāi)始交付使用其N(xiāo)3 技術(shù)制造的產(chǎn)品。
蘋(píng)果每年都會(huì)更新其用于智能手機(jī)和平板電腦的A系列SoC。這種節(jié)奏是由蘋(píng)果龐大的硬件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)和臺(tái)積電定期推出的新工藝技術(shù)促成的。對(duì)于Mac，蘋(píng)果正在尋找穩(wěn)定但不那么定期的SoC更新，因?yàn)闉镸ac開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)大型芯片很困難。
關(guān)鍵詞：
蘋(píng)果
3納米
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