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即將推出的 Pixel 6 將采用谷歌的首款定制 SoC 

目前還不清楚這款新的手機(jī)的硬件規(guī)格，但谷歌承諾這些細(xì)節(jié)將在智能手機(jī)發(fā)布之前公布

關(guān)于張量我們知道什么？ 

谷歌負(fù)責(zé)設(shè)備和服務(wù)的高級(jí)副總裁RickOsterloh表示，TTensor 旨在為智能手機(jī)帶來 AI 功能——使其成為“移動(dòng) AI 計(jì)算機(jī)”，并為Android操作系統(tǒng)提供ML功能。 

據(jù)稱，該芯片將增強(qiáng)Pixel 4現(xiàn)有的一些功能，例如拍攝鏡頭和音頻錄音功能套件。可以使用手機(jī)的攝像頭實(shí)時(shí)翻譯外語。此外，谷歌的攝影計(jì)算模型可以在手機(jī)上捕捉到專業(yè)級(jí)別的圖像。

Tensor將提供的設(shè)備上人工智能功能之一是外文翻譯

 谷歌關(guān)于Tensor的新聞稿報(bào)告說，該芯片具有一個(gè)新的安全核心，以及谷歌的安全模塊Titan M2，使其成為 "所有手機(jī)中最多層次的硬件安全"。 

谷歌的驍龍765G處理器歷來都求助于高通公司；為什么這家科技巨頭現(xiàn)在開始涉足定制SoC開發(fā)？未來幾年，這種in-house的趨勢將把整個(gè)行業(yè)帶向何方？ 

谷歌芯片如何影響供應(yīng)鏈

雖然過去一年汽車行業(yè)的芯片短缺問題屢見不鮮，但制造延遲也開始影響智能手機(jī)行業(yè)。  

谷歌開發(fā)自己的SoC的決定有可能給已經(jīng)岌岌可危的供應(yīng)鏈系統(tǒng)帶來更大壓力。 

過去一年的芯片需求 

將張量處理引入移動(dòng)設(shè)備

現(xiàn)在，谷歌正在尋求進(jìn)一步釋放人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的力量，這意味著為這些應(yīng)用優(yōu)化硬件。云張量處理單元 (TPU)是專為機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用設(shè)計(jì)的定制 ASIC。據(jù)稱TPU用于以矩陣計(jì)算和大數(shù)據(jù)批處理量為主的ML模型。  

Google 的 Edge TPU 專為低功耗設(shè)備而設(shè)計(jì)，可為低功耗設(shè)備提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理。 

這種基于云的定制 ASIC 是否是 Google 為 Pixel 6 打造全新 Tensor SoC 之路的第一步？脫離 Snapdragon 是否會(huì)進(jìn)一步使移動(dòng)開發(fā)的固件/軟件交叉復(fù)雜化？希望從 2021 年秋季開始，Google 會(huì)發(fā)布一些答案。