將TPU引入手機！谷歌首款自研手機TPU處理器要來了！Pixel 6秋季首發
2021-08-06 13:28:04 EETOP
即將推出的 Pixel 6 將采用谷歌的首款定制 SoC
目前還不清楚這款新的手機的硬件規格，但谷歌承諾這些細節將在智能手機發布之前公布
關于張量我們知道什么？
谷歌負責設備和服務的高級副總裁RickOsterloh表示，TTensor 旨在為智能手機帶來 AI 功能——使其成為“移動 AI 計算機”，并為Android操作系統提供ML功能。
據稱，該芯片將增強Pixel 4現有的一些功能，例如拍攝鏡頭和音頻錄音功能套件。可以使用手機的攝像頭實時翻譯外語。此外，谷歌的攝影計算模型可以在手機上捕捉到專業級別的圖像。
Tensor將提供的設備上人工智能功能之一是外文翻譯
谷歌關于Tensor的新聞稿報告說，該芯片具有一個新的安全核心，以及谷歌的安全模塊Titan M2，使其成為 "所有手機中最多層次的硬件安全"。
谷歌的驍龍765G處理器歷來都求助于高通公司；為什么這家科技巨頭現在開始涉足定制SoC開發？未來幾年，這種in-house的趨勢將把整個行業帶向何方？
雖然過去一年汽車行業的芯片短缺問題屢見不鮮，但制造延遲也開始影響智能手機行業。
谷歌開發自己的SoC的決定有可能給已經岌岌可危的供應鏈系統帶來更大壓力。
現在，谷歌正在尋求進一步釋放人工智能和機器學習的力量，這意味著為這些應用優化硬件。云張量處理單元 (TPU)是專為機器學習應用設計的定制 ASIC。據稱TPU用于以矩陣計算和大數據批處理量為主的ML模型。
Google 的 Edge TPU 專為低功耗設備而設計，可為低功耗設備提供神經網絡處理。
這種基于云的定制 ASIC 是否是 Google 為 Pixel 6 打造全新 Tensor SoC 之路的第一步？脫離 Snapdragon 是否會進一步使移動開發的固件/軟件交叉復雜化？希望從 2021 年秋季開始，Google 會發布一些答案。
