華為手機搭載高通芯片比例大降，從24％降至8％，聯發科則由7％上升至16.7％
2020-01-12 09:04:42 IHS Markit、牛科技、EETOP 、三星一直以來都是全球智能手機產業的龍頭，連續多年智能手機出貨量穩居行業第一。來自披露的消息，三星2019年第三季度中出貨的中低端智能手機，80％采用了三星獵戶座Exyons處理器，遠高于2018年的64.2％的比例。包括高端手機在內，2019年第三季度三星采用自研芯片的比例達到了61.4％。
同樣是擁有自研芯片能力的還有華為，2019年第三季度中華為手機自研芯片使用率為74.6％，而2018年第三季度為68.7％。此前在華為出貨的智能手機當中，除了麒麟芯片以外，高通的芯片占比也是非常可觀。而目前高通芯片的占比已經從2018年第三季度的24％降低到了2019年的8.6％。
高通芯片的占比降低，聯發科占比上升。第三季度華為出貨的智能手機中聯發科芯片占比為16.7％，遠高于2018年的7.3％。
由于麒麟手機端芯片并不對外出售，隨著聯發科接連獲得小米、OPPO、vivo的5G訂單，高通與聯發科在5G時代的競爭將會變得更加激烈。數據顯示，2019年第三季度全球芯片市場份額占比，高通仍然以31％的份額領先，聯發科以21％份額緊隨其后，三星獵戶座和華為麒麟分別占比16％和14％市場份額。
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