麒麟810芯片亮相，AI測試成績超過高通855
2019-07-09 09:03:21 PingWest品玩榮耀產(chǎn)品副總裁熊軍民表示，由于半導體物理極限的原因，未來很長一段時間7nm都會是最先進的工藝制程，未來搭載麒麟810芯片的手機都會成為市場上極具競爭力的機型。
麒麟810定位旗艦級產(chǎn)品。該芯片的研發(fā)歷經(jīng)36個月，有超過1000名半導體設(shè)計與工藝專家參與其中，耗費了5000多塊工程驗證開發(fā)板，可謂工程浩大。對于7nm工藝的技術(shù)優(yōu)勢，熊軍民使用“芯優(yōu)一級壓死人”來形容。相比上一代榮耀8X的12nm工藝，榮耀9X的麒麟810在晶體管密度上增加110%，而能效比提高了50%，這使得麒麟810兼顧了更好性能和更優(yōu)能效。
資料顯示，相比麒麟710，麒麟810搭載的定制A76大核在單核性能上有75%的提升，而多核性能也提升了40%。GPU則為定制版的Mali G52，對比上一代的榮耀8X，此次榮耀9X獲得了大幅的游戲提升，在1080P曼哈頓離屏測試中成績提升175%，而GPU能效提高160%，也就是性能提升的同時更省電了。
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