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近日GeekBench官網(wǎng)出現(xiàn)疑似Helio M70的跑分結(jié)果，單線程3447/多線程12151，搭載最新A77架構(gòu)，不出意外的話這款就是聯(lián)發(fā)科首款5G芯片Helio M70。

疑似Helio M70 跑分

對比驍龍855及麒麟990跑分，可以看到單核心跑分弱于這兩者，但憑借多核心12151的跑分已經(jīng)超過了855和990，妥妥的是旗艦級性能。加上GPU、4K60fps錄像、AI等方面的規(guī)格，可以說已經(jīng)具備了沖擊高端手機的實例，高通驍龍855將面臨一定的威脅。不過這顆芯片預(yù)計要到明年上半年上市，高通還是可以憑借驍龍865來應(yīng)對。

華碩ROG 2（驍龍855）跑分

麒麟990跑分

聯(lián)發(fā)科Helio M70(MT6297)采用臺積電7nm工藝制造(高通驍龍X50還是28nm)，是一款5G多模整合基帶，同時支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設(shè)計，再結(jié)合電源管理整體規(guī)劃可以大大降低功耗。

它不僅支持5G NR(新空口)，包括最常見的N41、N78、N79三個頻段，還同時支持獨立組網(wǎng)(SA)、非獨立組網(wǎng)(NSA)，支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，傳輸速率最高達(dá)5Gbps。預(yù)計明年Q1量產(chǎn)，雖然聯(lián)發(fā)科Helio M70已經(jīng)有了一定的叫板高通的實力，但目前來看應(yīng)該還是定位于次旗艦3000元左右的手機，比如明年紅米K30有望首發(fā)。