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Applied Micro產品的目標應用。綠色部分是Applied Micro瞄準的領域（摘自Applied Micro的演講資料）

從40nm向28nm微細化

Applied Micro Circuits目前正在供貨的、得到美國惠普服務器采用的服務器用處理器“X-Gene 1”配備了8個以ARM v8-A架構為基礎自主設計了電路的64bit內核，工作頻率最大為2.4GHz，熱設計功耗（TDP）為45W。由臺灣臺積電（TSMC）利用40nm工藝制造。Applied Micro Circuits將X-Gene 1用于通用服務器，今后計劃投放進一步提高性能的產品，瞄準高端服務器用處理器市場。

Applied Micro Circuits計劃2016年開始量產單位電力的性能比X-Gene 1提高50％的“X-Gene 2”，2017年量產進一步提高性能的“X-Gene 3”，2017年至2018年供貨把X-Gene 3面向高密度服務器進行了優化的產品。

產品發展藍圖

芯片變小但封裝變大，原因是？

X-Gene 2目前正在樣品供貨中，預定2016年開始量產供貨。X-Gene 2配備8個64bit內核這一點與X-Gene 1相同，但采用28nm工藝制造，通過將最大工作頻率提高至2.8GHz等，性能提高了10％。TDP降至35W。芯片制造與X-Gene 1一樣，委托給TSMC。

左為X-Gene 1，右為X-Gene 2

比較X-Gene 1和X-Gene 2發現，X-Gene 2的封裝尺寸更大一些。雖然采用28nm設計規則削減了芯片尺寸，但為了抑制信號引腳之間的串擾，轉接板的布線等留出了空間。X-Gene 2上排列引腳的背面形狀也發生變化。X-Gene 1的引腳密密麻麻地排列，而X-Gene 2在芯片正下方的部分設置了散熱用金屬墊。

X-Gene 2的背面

接下來將采用16nm FinFET

預定2017年量產的X-Gene 3將推進制造工藝的微細化，采用16nm工藝提高性能（晶體管為FinFET）。關于內核數量，Applied Micro Circuits的Williams稱，“詳情不變公布。目前只能告訴大家是多核”。另外，配備64bit ARM內核的服務器用處理器IC方面，美國高通技術開始樣品供貨的該公司服務器用處理器IC的評測系統采用了24核產品。