6月20日消息,中芯國際(0.255,-0.00,-1.92%,實時行情)和燦芯
半導體宣布,采用中芯國際40納米低漏電工藝的
ARM Cortex-A9 MPCore雙核
芯片測試結果達到1.3GHz。該
測試芯片基于
ARM Cortex-A9雙核
處理器設計,采用中芯國際的40納米低漏電工藝。
處理器包括一個32KB I-cache和32KB D-cache以及其他所需之存儲器模塊、
ARM NEON、調試和追蹤的
ARM CoreSight等等, 另外還透過AMBA AXI總線集成了內建SRAM與DMA、NOR flash、SDRAM、VGA等介面。除了高速標準單元庫以外,該
測試芯片還采用了中芯國際高速定制存儲器和單元庫以提高性能。