Intel官方披露11代、12代桌面酷睿
2020-09-28 09:26:28 快科技
所謂電源測(cè)試，其實(shí)目的很簡(jiǎn)單，就是提前考察新平臺(tái)在不同供電功率下的各項(xiàng)指標(biāo)，比如這里就分為300/350/400/450W一共四組，而測(cè)試結(jié)果對(duì)普通用戶當(dāng)然沒什么意義，更多地在于指導(dǎo)主板、電源廠商如何針對(duì)新平臺(tái)的供電變化而做調(diào)整和優(yōu)化。
根據(jù)Intel公布的測(cè)試結(jié)果，11/12代酷睿的供電要求確實(shí)比8/9代更嚴(yán)格一些。
同時(shí)也可以看出，Intel明顯加快了新平臺(tái)的節(jié)奏，11代、12代幾乎在同步推進(jìn)。
從目前已知的情報(bào)看，Rocket Lake會(huì)繼續(xù)采用14nm工藝，但升級(jí)CPU、GPU架構(gòu)，尤其是后者首次在桌面平臺(tái)引入Xe核顯架構(gòu)，另外還會(huì)原生支持PCIe 4.0，而封裝接口延續(xù)LGA1200，理論上完全兼容現(xiàn)有400系列主板，但據(jù)說(shuō)也會(huì)有新的500系列。
Alder Lake則會(huì)在桌面上第一次使用10nm工藝，并結(jié)合SuperFin晶體管技術(shù)，還會(huì)首次采用大小核設(shè)計(jì)，有望成為Intel自七代酷睿以來(lái)變化最大的一次，但接口會(huì)變成新的LGA1700，主板再次升級(jí)為600系列。
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