三菱電機(jī)株式會(huì)社開(kāi)發(fā)新一代大容量功率半導(dǎo)體模塊New DualX系列HVIGBT模塊
2016-04-11 17:40:21 未知三菱電機(jī)株式會(huì)社開(kāi)發(fā)了滿足電氣化鐵路、電力等大型工業(yè)設(shè)備應(yīng)用的新一代大容量功率半導(dǎo)體模塊——New DualX系列HVIGBT模塊。采用新封裝的模塊能夠滿足市場(chǎng)對(duì)新一代逆變器產(chǎn)品的更高功率和更高效率要求,而且標(biāo)準(zhǔn)化的封裝易于實(shí)現(xiàn)靈活的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
關(guān)于樣品提供,從2017年3月開(kāi)始提供3.3kV產(chǎn)品(LV100封裝),從2018年開(kāi)始依次提供1.7kV產(chǎn)品、3.3kV產(chǎn)品(HV100封裝)、4.5kV產(chǎn)品和6.5kV產(chǎn)品。此外,1.7kV以下產(chǎn)品也有計(jì)劃開(kāi)發(fā)。
本產(chǎn)品將在“TECHNO-FRONTIER 2016 -MOTORTECH JAPAN-”(4月20-22日于日本幕張舉行)“PCIM※1Europe 2016”(5月10-12日于德國(guó)紐倫堡舉行)以及“PCIM※1 Asia 2016”(6月28-30日于中國(guó)上海舉行)上展出。
※1 PCIM:Power Conversion Intelligent Motion
LV100封裝HV100封裝
6kV 絕緣耐壓10kV絕緣耐壓
新品特點(diǎn)
1.降低功率損耗,為逆變器的大容量化和高效率化做出貢獻(xiàn)
・通過(guò)采用CSTBTTM※2結(jié)構(gòu)的第7代IGBT和RFC二極管※3,降低功率損耗
・降低內(nèi)部電感的封裝技術(shù),優(yōu)化產(chǎn)品性能
・擴(kuò)展AC主功率端子為3個(gè),使電流密度均勻分布,為逆變器的大容量化做出貢獻(xiàn)(LV100封裝)
※2 載流子存儲(chǔ)式溝槽柵型雙極晶體管
※3 Relaxed Field of Cathode Diode:通過(guò)在陰極部分地增加P層,反向恢復(fù)時(shí)注入空穴,因而使得恢復(fù)波形變得平緩,并且能夠抑制電壓尖峰。
2.采用相同的外形封裝,易于實(shí)現(xiàn)逆變器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和擴(kuò)容
・兩種絕緣耐壓不同的封裝(LV100、HV100)采用相同的外形尺寸
・標(biāo)準(zhǔn)的端子配置,易于并聯(lián)和擴(kuò)容
・涵蓋最高耐壓6.5kV產(chǎn)品的產(chǎn)品陣容
・提高系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的靈活性和擴(kuò)展性,可實(shí)現(xiàn)逆變器擴(kuò)容
3.力求成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的新封裝,有助于逆變器的設(shè)計(jì)高效化
・采用與其他公司產(chǎn)品※4相同的外形尺寸,同時(shí)保證了端子和安裝位置的兼容性
※4 InfineonTechnologiesAG(德國(guó)的半導(dǎo)體公司)的產(chǎn)品XHP2/XHP3
開(kāi)發(fā)品的概要
產(chǎn)品名 | 封裝 | 絕緣耐壓 | 耐壓 | 額定電流 | 內(nèi)部 | 封裝尺寸 | 樣品 開(kāi)始提供日期 |
NewDual X系列HVIGBT 模塊 | LV100 | 6kV | 1.7kV | 900A | 2in1 | W:100mm × D:140mm × H:40mm | 預(yù)計(jì)2018年開(kāi)始 |
3.3kV | 450A | 預(yù)計(jì)2017年3月 | |||||
HV100 | 10kV | 3.3kV | 450A | 預(yù)計(jì)2018年開(kāi)始 | |||
4.5kV | 330A | 預(yù)計(jì)2018年開(kāi)始 | |||||
6.5kV | 225A | 預(yù)計(jì)2018年開(kāi)始 |
開(kāi)發(fā)背景
大容量功率半導(dǎo)體模塊是大型工業(yè)設(shè)備的關(guān)鍵部件,主要用于數(shù)千瓦乃至數(shù)十兆瓦的各種功率變換器。本公司到目前為止一直生產(chǎn)耐壓高達(dá)6.5 kV、額定電流高達(dá)數(shù)千安培的產(chǎn)品。
為了擴(kuò)大可以對(duì)應(yīng)多種應(yīng)用的功率變換器的產(chǎn)品陣容,滿足逆變器的大容量化和高效率化,以及設(shè)計(jì)高效化和供應(yīng)穩(wěn)定化,市場(chǎng)提出了各公司產(chǎn)品封裝兼容的要求。
本公司此次為滿足市場(chǎng)需求,開(kāi)發(fā)了新一代大容量功率半導(dǎo)體——New Dual X系列HVIGBT模塊。通過(guò)配置最新的第7代IGBT和RFC二極管以及采用新型封裝,滿足逆變器的大容量化和高效率,并采用與其他公司產(chǎn)品相同的外形封裝,為逆變器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)高效化做出貢獻(xiàn)。EETOP 官方微信
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