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東芝推出1．5A漏入輸出驅(qū)動器新產(chǎn)品

2016-03-30 21:59:45 未知

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東芝公司（東京證券交易所：6502）今天半導體＆存儲產(chǎn)品公司宣布增加新的包新一代高效晶體管陣列，將“TBD62064A系列”的陣容和“TBD62308A系列“與DMOS FET [1]類型sink-輸出[2]的驅(qū)動程序，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)廣泛的應用，包括電機和繼電器驅(qū)動器。

這些新產(chǎn)品，“TBD62064AFAG”和“TBD62308AFAG”被封裝在“SSOP24”表面貼裝型，標準型封裝。大規(guī)模生產(chǎn)開始今天。

以下從客戶一些報道，東芝分析HSOP類型的處理表面貼裝在其列直插式封裝使用包，并已發(fā)現(xiàn)有可與焊料的熱板中的散熱片安裝的流動困難。對此，東芝公司已研制出一種SSOP封裝類型具有相同的散熱性能的HSOP封裝。該SSOP擁有標準1MM-間距引腳無散熱片，并實現(xiàn)輕松電路板安裝。

這些新產(chǎn)品都配備了4路50V / 1.5A額定輸出，適用于驅(qū)動恒壓單極步進電機。

東芝通過DMOS FET輸出驅(qū)動其新產(chǎn)品，以確保高效率的客戶需要，以減少功率損耗-DMOS FET不需要基極電流，并且可以接受每個器件區(qū)域的高電流密度，保持導通電阻低。

新產(chǎn)品的主要特點

高效率的驅(qū)動器
“TBD62xxxA系列”晶體管陣列由約38％降至功率損耗[3]用“TD62xxxA系列”相比。
高電壓，大電流驅(qū)動
輸出的絕對最大額定值為50V / 1.5A。
包，以滿足各種需求。
該系列產(chǎn)品包括DIP封裝，其中有來自嗜好品，娛樂和工業(yè)設備領域的強勁需求，以及支持大電流（1.5A）驅(qū)動器和表面安裝SSOP / HSOP包

應用

游樂設備（柏青哥和老虎機），家用電器（空調(diào)和冰箱）和工業(yè)設備（自動售貨機，銀行終端，如ATM機，辦公自動化設備，以及工廠自動化設備）


Comparison with in-line product
	In-line product TD62064AFG/APG TD62308AFG/APG	New-generation product TBD62064AFG/APG TBD62308AFG/APG	New-generation product TBD62064AFAG TBD62308AFAG
Output block device	Bipolar transistor	DMOS FET	DMOS FET
Wafer manufacturing technology	Bipolar process	BiCD process Future standard technology	BiCD process Future standard technology
Package	FG type : HSOP16 PG type : DIP16	FG type : HSOP16 PG type : DIP16	SSOP24
Pin assignment	Same pin assignment		New
Function	Same function		Same function
Others	Absolute Maximum Ratings: Output current 1.5A / output voltage 50V (Same characteristics) Input current of the new-generation products is lower, because base current is unnecessary. Output voltage of the new-generation products necessary for the drive of the output current is lower than TD62xxxA series, because of the suppression of the on-resistance.		The package is standard 1mm- pitch type without heat radiating fins, suitable for board mounting.