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美高森美和Thales e－Security宣布簽署硬件安全模塊經銷商協議以保護客戶收益

2015-12-16 08:47:36 未知

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致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶通過使用Thales e-Security的nShield硬件安全模塊(HSM)、定制固件和在所有美高森美SmartFusion^™2系統級芯片(SoC)現場可編程邏輯器件(FPGA)和IGLOO^™2 FPGA器件內置的先進安全協議，可以自動防止其系統在世界各地任何生產設施中被過度制造，避免數百萬美元的收益損失。

Thales nShield HSM與在nShield上運行的定制固件一起使用，針對每個SmartFusion2或IGLOO2器件生成一個獨特的授權代碼。該授權代碼只能由其對應的生成器件解密。在HSM安全邊界內的器件限制數量功能，可用于控制所生成的授權代碼的數量，從而控制了系統的制造數量。

這項協議使得美高森美成為Thales nShield HSM的認證經銷商，增強了美高森美和Thales的關系，并且將企業內部使用的信任供應鏈保證基礎設施擴展到終端客戶。美高森美一直使用Thales nShield HSM作為其SmartFusion2和IGLOO2 器件制造流程的一部分，用于生成獨特的器件ID、器件密匙和x.509器件證書。允許美高森美客戶在其制造流程中使用相同的HSM，完善了供應鏈的保證，從而使得美高森美在通信、工業和國防市場的客戶能夠安心相信其部署的系統是正貨，并且按照計劃嚴格使用。現在實現了完全自動化的過度制造防止。

美高森美FPGA/SoC市場營銷高級總監ShakeelPeera表示：“我們與Thales的合作關系使得彼此的安全技術能夠結合，從而為客戶提供最高水平的保護，以防止其知識產權、產品和收益遭受現今不斷演變的各種威脅。這種新解決方案建立在我們現有的硬件安全模塊生產基礎設施上，使得客戶縱使在不受信任的地點，也能夠安全地在固定數量的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件內編入其獨特的密匙材料和設計。”

美國商務部估計知識產權(IP)威脅每年使得美國企業損失超過2500億美元收益。硬件安全模塊有效地消除了內部人員構成的漏洞，尤其是在生產地點的內部人員造成的問題，使得境外生產能夠消除過度制造、克隆或逆向工程的威脅，或者在未歸類生產期間納入歸類數據，同時保持敏感數據的機密性，并且防止產品被植入木馬等篡改。硬件安全模塊是防篡改器件，設計用于安全地產生密匙，在安全的環境中對FPGA比特流進行加密，助力客戶使用自己的敏感密匙材料、執行標準和需要使用保護密匙的定制算法。

Thales e-Security公司總裁Cindy Provin表示：“我們通過與美高森美這樣的創新企業合作，能夠將積累數十年的實用加密技術用于保護物聯網的主干組件。Thales作為提供功能強大且靈活的硬件加密解決方案的世界一流供應商，期望與美高森美共同開發和部署先進的加密方法，以解決先進數字供應鏈核心的安全問題。”

可從Thales e-Security硬件安全模塊獲益的應用，包括任何可能存在過度制造風險并且基于FPGA的系統，比如核心路由器、開關、小型蜂窩、遠程無電線頭、工廠自動化、過程控制、智能小型可插拔(SFP)、可編程邏輯控制器(PLC)、安全通信、導彈系統，以及對外銷售( foreign military sales, FMS)的國防裝備。

關于Thales的硬件安全模塊

Thales nShield硬件安全模塊提供用于安全加密處理、密匙保護和密匙管理，并且經過FIPS 140-2 3級認證的增強防篡改環境。通過利用可以在HSM認證安全邊界內執行定制代碼的獨特nShieldCodeSafe特性，美高美森指定的定制固件可以在任何不受信任的環境中與SmartFusion2 SoC FPGA或IGLOO2 FPGA一起使用，自動防止過度制造。

供貨

用于美高森美器件的Thales nShield硬件安全模塊現已供貨。美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件已經通過Rambus Cryptography Research Division制定的CRI DPA對策驗證程序(Countermeasure Validation Program)有關設計安全中使用的七項協議認證。如要了解更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/security/overbuilding-cloning或聯絡sales.support@microsemi.com。

關于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件

美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在關鍵性工業、軍用、航空、通信和醫療應用中滿足先進安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在單一芯片上集成了基于閃存的固有可靠FPGA架構、一個166 MHz ARM^® Cortex^TM-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通信接口。要了解更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。

關于IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過提供基于LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲器子系統，以及DSP模塊，采用具有差異性的經過成本和功率優化的架構，延續了公司滿足現今成本優化FPGA市場需求的重點策略。與前代器件相比，下一代IGLOO2架構提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構性能，并且結合了一個非易失性基于快閃的架構，與其同級的其它產品相比，具有最大數目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點。IGLOO2 FPGA提供業界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進的安全性。要了解更多的信息，請訪問公司網頁:http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。