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博通推出最先進的WICED物聯網系列產品

2015-12-16 08:47:13 未知

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全球有線及無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)今天宣布為其嵌入式設備互聯網無線連接 (WICED®) 產品組合推出最新增強型低功耗 (ELP) 多協議藍牙/802.15.4組合SoC系列。博通的WICED CORE ELP器件可為原始設備制造商(OEM)實現低功耗物聯網 (IoT) 產品及應用提供理想平臺。如欲獲得更多新聞資訊，敬請訪問博通公司新聞發布室。

WICED CORE ELP藍牙系列可為各種廣泛的物聯網應用提供高級技術，其中包括同步多協議支持、業界首個適用于通信 SoC的40nm閃存存儲器、低功耗以及通用開發平臺等。通過把更快的處理器速度、FPU及DSP庫、更多的應用RAM和重要的閃存存儲器等一系列集成在一顆指甲蓋大小的芯片上，博通不僅可幫助OEM廠商創建更復雜的應用，而且相比現有的解決方案，后者還能采用一款適用于更廣產品的無線 MCU。

博通無線連接業務部產品營銷高級總監Brian Bedrosian表示：“博通可通過最新的WICED CORE ELP系列在激烈的競爭中脫穎而出。除了實現多協議支持外，我們還可幫助OEM廠商及開發人員實現更復雜的物聯網應用，并將低功耗解決方案整合在小型封裝中。”

博通的 WICED CORE ELP包括：

BCM20719：支持藍牙及Bluetooth Smart協議
BCM20729：支持Zigbee和6LoWPAN協議
BCM20739：支持藍牙、Bluetooth Smart和IEEE 802.15.4協議

WICED CORE ELP系列的主要特性：

支持FPU和DSP擴展的ARM Cortex CM4 MCU和高達100MHz的時鐘速度
面向簡化應用開發、可與移動設備及Mesh網絡無縫連接的通用平臺
支持復雜應用的512 KB RAM
用于編程和數據存儲的1MB閃存存儲器，并支持無線更新
集成藍牙、Bluetooth Smart及Zigbee 3.0軟件協議棧
高級睡眠及延時管理電路
高性能射頻 (RF)
符合藍牙4.2規范
支持包括高精度A/D轉換器在內的廣泛IO接口技術
支持可連接至外部非易失性存儲器、外設IC和傳感器的UART、SPI、Quad-SPI 和串行控制接口
用于測量傳感器輸入和電池電量等的片上多通道ADC
支持RSA、MD5、ECC和安全元件的片上 AES 256 加密引擎
本機支持A4WP和Airfuel無線充電