橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布對基于射線跟蹤 (ray-tracing) 技術的實驗性3D圖形應用系統進行測試驗證。該解決方案采用一顆與現場可編程門陣列(FPGA, Field-Programmable Gate Array)相連、基于ARM®處理器的測試芯片。FASTER研發項目以“簡化分析合成技術，實現有效配置”為目標，是意法半導體與米蘭理工大學 (Politecnico di Milano) 的合作開發項目；Hellas研究技術基金會則是該項目的另一個合作方。歐盟第7框架計劃(European Union Seventh Framework Programme: FP7 IC T 287804)為此項目提供部分研發資金。
國際電氣電子工程師協會 (IEEE，Institute of Electrical and Electronics Engineers) 資深會員、意法半導體技術總監Danilo Pau表示：“為了掌握市場增長機會，多媒體和智能相機市場需要更多具體附加價值的功能。與基于傳統處理器的系統相比，基于可配置硬件的靈活低成本系統能夠解決這個難題，更有效地滿足市場需求。參考目前FASTER項目的開發成果，該技術有望提升單位硅面積和單位功耗的運算性能，同時為嵌入式系統帶來更多新的功能。”
關于FASTER項目
FP7 IC T 287804 FASTER項目（Facilitating Analysis and Synthesis Technologies for Effective Reconfiguration；簡化分析合成技術，實現有效配置）是一項由多國共同參與的研究項目，部分運作資金來自歐盟科學研究與技術發展第七框架計劃(FP7)。該項目的企業合作伙伴包括Maxeler Technologies、意法半導體、Synelixis Solutions。科研學術機構包括查爾姆斯理工大學 (Chalmers University of Technology)、Hellas研究技術基金會、根特大學 (Ghent University)、倫敦帝國理工學院 (Imperial College London) 和米蘭理工大學 (Politecnico di Milano)。該項目于2011年9月1日啟動，至今已運作3年。詳情請訪問：http://www.fp7-faster.eu。
