Synopsys助力40納米3G基帶處理器芯片設計
2010-08-10 17:02:45 本站原創半導體設計及制造軟件和知識產權供應商新思科技有限公司（Synopsys Inc., 納斯達克交易代碼：SNPS）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的、基于統一功率格式（UPF）的低功耗綜合、物理實現和驗證流程，完成了國內首款采用40nm工藝技術的3G智能手機基帶處理器設計，并按照時間計劃成功實現一次流片成功。
為了達到芯片設計目標，英飛凌確定了在設計過程中采用了Synopsys全套實施流程，包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等，同時引入新思的知識產權(IP)和支持服務。同時，還結合了英飛凌在移動通信基帶芯片領域里豐富的經驗和工程師的創新能力。
以西安為核心開發的X-GOLD™626處理器成為了英飛凌新一代的3G基帶處理器，它不僅具有極高的性能能夠支持下行21Mbps速率（Category14）和上行11.5 Mbps速率（Category7）HSPA+等新的功能，還實現了多項創新。如它采用了英飛凌所有2G和3G平臺共用的可擴展架構，可確保英飛凌客戶開發的手機硬件和軟件可在該平臺重復利用；同時，借助其內部集成的一個電源管理單元，確保了在工作和待機狀態時出色的功率性能。
