飛思卡爾40款90nm ColdFire+混合信號微控制器
2010-06-29 16:39:48 本站原創飛思卡爾半導體日前發布了40款新的ColdFire+ (plus)器件，將其久經考驗的ColdFire產品線提升到一個新的高度，鞏固了該公司在32位微控制器 (MCU) 領域的領先地位。通過采用90納米 (nm) 薄膜存儲器 (TFS) 閃存技術以及 FlexMemory技術，ColdFire+ MCU致力于成為市場上集成程度最高、最經濟高效和小封裝的32位MCU。
ColdFire+ MCU依托飛思卡爾在32位微控制器方面的既有優勢，代表了ColdFire演進的下一步。新的ColdFire+產品線為產品系列帶來卓越的特性，包括：
• FlexMemory，可配置、可電子擦除、嵌入式可編程只讀存儲器 (EEPROM) 。
• 高精度、高性能的混合信號能力。
• 可靠的低功率特性，運行電流可降低至150uA/MHz。
• 市場領先的支持系統，包括飛思卡爾MQX™、功能豐富的實時操作系統 (RTOS)、通信棧、模塊化Tower快速原型開發系統、基于Eclipse™的CodeWarrior 版本10.0，以及其它領先的第三方軟件。
• 為消費電子設備增加了更多專用的外設。
MCF51Qx/Jx系列是第一批將先進的低功率性能與各種模擬、連接和安全外設組合在一起的ColdFire+產品，所有都基于低成本和小封裝。
全面的打包解決方案
飛思卡爾的新ColdFire+ 解決方案不僅僅只是硅片，ColdFire+ MCU將使客戶獲得業界最全面的打包解決方案。該打包解決方案為飛思卡爾的MQX提供了USB音頻、醫療、大容量存儲，以及人機交互設備、集線器和設備級棧，幫助簡化硬件管理并統一軟件開發。同時還提供了綜合的集成開發環境CodeWarrior Development Studio，其MQX RTOS內核感知功能可用于基于Eclipse開放開發平臺的高級調試支持。該集成開發環境提供了可視化、自動化的架構，可以加快復雜的嵌入式應用的開發。此外，飛思卡爾的模塊化開發平臺Tower System可通過快速原型化和工具重復利用，節省數月的開發時間。飛思卡爾與Green Hills® 和IAR等軟件公司建立了長期合作關系，這些軟件公司提供軟件、工具、參考設計、應用說明、軟件示例和在線培訓，幫助飛思卡爾完善工具套件、簡化開發過程并加快上市速度。
創新的FlexMemory，可配置的嵌入式EEPROM
ColdFire+ MCU的基礎是嵌入式90納米TFS閃存技術，并在此基礎之上利用了獨特的FlexMemory功能。飛思卡爾是唯一一家將FlexMemory（可由用戶配置的EEPROM）直接集成到微控制器的廠商。設計人員可以從高達440萬次循環擦/寫的高性能持久性以及最高可達~100us的寫入速度中獲益。FlexMemory可用來管理器件的數據表或處理數據，還可以在斷電情況下快速存儲關鍵的程序參數（如果電壓丟失）。飛思卡爾的FlexMemory可以在1.71v到3.6v的完整電壓范圍下充分地運行和編程。最后，設計人員可以將 FlexMemory 輕松地配置為EEPROM或額外的閃存，從而為嵌入式設計人員提供了更好的系統靈活性。
卓越的超低功率特性
ColdFire+ MCU提供了10種靈活的、超低功率模式，可以在超低功率運行模式下將運行電流降低到150uA/MHz，并使停止電流低于500nA。此外，兩個低功率定時器可在功率最低的停止模式下運行，4us的喚醒時間使一些模式能夠支持需要低功率的應用。并且，當與低功率硬件觸摸感應接口搭配使用時，這些新的MCU支持在功率最低的模式下通過觸摸操作喚醒，從而延長電池壽命。
高精度、高性能混合信號能力
與16位模數轉換器 (ADC) 模塊的集成使儀表設備實現了高分辨率測量。此外，集成的12位數模轉換器 (DAC) 可以為音頻應用生成模擬波形，而高速比較器將脈寬調制 (PWM) 調整到一個安全狀態，提供了快速、準確的馬達過流保護。電壓參考通過ADC進行了內部測試和修正，從而降低測試成本并提高準確性。
為消費電子設備提供了額外的專用外設
飛思卡爾一直致力于幫助客戶使其設計進一步差異化，繼續集成特定應用所需的關鍵外設。ColdFire+系列集成了一些針對低功率、安全的消費電子應用的重要外設。這些外設包括：
• 串行音頻接口，通過I2S與解碼器直接接口。
• 集成的USB 2.0高速設備/主機/便攜式 (OTG) 控制器，集成的收發器，支持全部的USB功能。
• 設備充電檢測和穩壓器，支持通過USB為消費類便攜設備充電。
• 密碼加速單元和隨機數字生成器，加快安全通信和設備認證，在無線傳感器節點中實現小型、快速、安全的連接。
V1 ColdFire+ MCF51Qx和MCF51Jx系列
這6個系列具有引腳和軟件兼容性，提供了以下特性：
• 創新的FlexMemory，可配置的EEPROM
• 10個靈活的超低功率模式
• 16位ADC和12位DAC，提供了靈活、強大的混合信號能力
• 密碼加速單元和隨機數字生成器，實現安全的通信
• 集成的電容式觸摸感應和顯示支持
• （只面向Jx）集成式USB 2.0全速設備/主機/OTG控制器，支持USB連接和電池充電
• （只面向Jx）串行音頻接口，提供與解碼器和Inter-IC Sound (I2S)音頻設備的直接交互
• 封裝大小僅 5x5mm，適合空間有限的應用
供貨情況
飛思卡爾計劃于2010年下半年供應第一批采用90nm TFS技術和FlexMemory的MCU產品樣品，并計劃于2011年年中進行批量生產。
