TSMC 7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術檔案。這些與設計相關的技術檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。
iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術系由
TSMC與EDA合作伙伴一同在
半導體產業的互通項目下通過驗證，也是
TSMC「開放創新平臺」之一部份。
先進
半導體制造技術之工藝與設計規則相對復雜，且需要更仔細且精準的描述，才能使得
芯片設計作到正確的電路布局與模擬，并在布局完成后有能做好驗證與分析。
TSMC結合了主要的EDA生態系統伙伴一同定義與發展符合
TSMC工藝需求的一致架構及可互通之格式，這些伙伴均是本公司「開放創新平臺」互通項目的成員，他們不僅在設計軟件上支援新格式，也驗證實際
芯片產出的準確性，而這項驗證程序可去除資料的不一致，減少軟件的驗證時間并增加設計的準確性。
TSMC與系統開發伙伴Mentor公司與Synopsys公司共同開發第一個40納米iDRC與iLVS，同時也與品質保證暨驗證伙伴 Magma 公司與Cadence公司一同進行驗證。此外，
TSMC也與系統開發伙伴與Synopsys公司與Ciranova公司共同開發第一個65納米iPDK，并與品質保證暨驗證伙伴Magma 公司與Springsoft公司一同進行驗證。上述兩項可互通的技術檔案自去年七月以來均陸續提供予客戶驗證。經過廣泛的
測試之后，65納米iPDK、 40納米iPDK，及65納米與40納米iDRC及iLVS，均已準備好以供量產設計。
TSMC完整的65納米iRCX技術檔案在2009年初已在量產設計中使用，目前正把40納米與28納米的iRCX加入檔案。
TSMC設計建構行銷處莊少特資深處長表示：「
TSMC與EDA供應商伙伴們一同開發與驗證可通用的EDA格式，加速資料傳輸并確保先進工藝技術資料的完整無誤。最新版的iPDK, iDRC, iLVS與 iRCX技術檔案已在早期的客戶
測試階段納入客戶與生態系統伙伴之寶貴意見，并準備好提供量產設計。新版的統合EDA資料格式是讓設計者能夠輕易的選擇已經過驗證的EDA軟件，如此不但符合設計者的設計需求、增進與
TSMC工藝吻合的能力，并可確保設計準確度讓，設計者首次設計即成功。」
上市時程
TSMC的65納米iPDK已上市，而40納米iPDK、65納米與40納米iDRC 及 iLVS、和28納米iRCX檔案預計將于2010年第二季推出。有關技術檔案與可通用的EDA格式軟件驗證結果可上
TSMC Online客戶設計入口網站http://online.tsmc.com/online/查詢，或洽
TSMC的各個客戶經理了解詳情。
TSMC開放創新平臺
TSMC開放創新平臺(Open Innovation Platform)系在
芯片設計產業、
TSMC設計生態系統合作伙伴以及
TSMC的硅知識產權、
芯片設計與可制造性設計服務、工藝技術以及后段封裝
測試服務之間加速即時創新。它擁有多個互通的設計生態系統介面以及由
TSMC與合作伙伴協同開發出的構成要素，這些構成要素系由
TSMC主動發起或提供支援。透過這些介面以及基本元件，可以更有效率地加速整個
半導體產業供應鏈每個環節的創新，并促使整個產業得以創造及分享更多的價值。此外，
TSMC的AAA-主動精準保證機制(Active Accuracy Assurance Initiative)是開放創新平臺中的另一重要關鍵，能夠確保上述介面及基本元件的精確度及品質。
