counterpointresearch 最近發(fā)布了2024年第四季度，全球智能手機應用處理器AP-SoC的市場份額，排名如下。
聯(lián)發(fā)科：聯(lián)發(fā)科技在 2024 年第四季度的整體出貨量有所增長。LTE 芯片組出貨量持平，而 5G 芯片組出貨量增加。由于天璣 9400 的推出，預計高端出貨量將增加。聯(lián)發(fā)科在中端市場新增了四款芯片組——天璣 8400、天璣 8350、曦力 G50 和 Helio G92。蘋果：由于推出 A18 系列，蘋果的芯片組出貨量在 2024 年第四季度有所增加。高通：高通的出貨量在 2024 年第四季度環(huán)比略有下降。然而，高端市場的增長推動了收入的增長。預計對驍龍 8 Elite 的需求將保持強勁，這得益于與多家 OEM 的設計勝利以及獨家推出搭載驍龍 8 Elite 芯片組的三星 Galaxy S25 系列。紫光展銳：紫光展銳在 2024 年第四季度的出貨量有所增加，原因是其 LTE 芯片組的設計贏得了領先廠商的青睞。UNISOC 在其 LTE 產(chǎn)品組合的推動下，繼續(xù)在低端價格區(qū)間（低于 99 美元）中獲得份額。三星：三星的 Exynos 出貨量在 2024 年第四季度環(huán)比持平。隨著三星 Galaxy S24 FE 的推出，Exynos 2400 的出貨量有所增加。此外，由于三星 Galaxy A55 和 A16 5G 的出貨量較高，Exynos 1480 和 Exynos 1330 的出貨量有所增加。華為海思：2024 年第四季度繼續(xù)排名第六位。
