基帶芯片市場份額公布最新排名：高通兩倍于海思 高居榜首，海思第二
2020-06-29 10:42:31 EETOP該報告指出，2020年Q1，收益份額排名前五的廠商為，高通，海思，聯(lián)發(fā)科，英特爾和三星LSI。高通以42％的收益份額保持基帶市場的領導地位，其次是海思20％，聯(lián)發(fā)科14％。
?COVID-19疫情加上疲軟的季節(jié)性需求影響了2020年Q1的基帶出貨量。但是，由于5G基帶的價格比4G基帶的價格高得多，因此5G基帶的出貨量推動了基帶市場的收益增長。
2020年Q1，5G基帶芯片出貨量占總出貨量的近10％，但占基帶總收益的30％。
2020年Q1，4G基帶芯片出貨量連續(xù)七個季度下滑，這是由于設備供應商繼續(xù)將5G優(yōu)先于4G。 盡管出貨量下降，但4G細分市場仍然為基帶芯片供應商帶來了出貨量機遇。
Strategy Analytics手機元件技術服務副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示：“在2020年Q1，高通憑借其第二代5G產(chǎn)品（包括X55超薄調(diào)制解調(diào)器和驍龍765 / G 5G SoC）鞏固了其5G市場份額的領導地位。 Strategy Analytics估計，受三星，小米，OPPO，vivo等客戶的重要旗艦和中端5G機型推出的推動，2020年Q1，高通5G基帶芯片的出貨量要比其2019年全年出貨量還多。盡管出現(xiàn)了疫情，但由于5G芯片的平均售價高昂，高通仍設法實現(xiàn)了基帶芯片業(yè)務的收益增長。”
Strategy Analytics手機元件技術服務執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson表示：“聯(lián)發(fā)科憑借其Helio P，A和G系列4G芯片，繼續(xù)復蘇并在4G LTE基帶芯片中獲得了份額。聯(lián)發(fā)科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一個良好的開端，我們預計聯(lián)發(fā)科將在未來幾個季度借助其4G和5G份額的增長來贏得市場份額。此外，由于華為芯片部門在臺積電制造芯片的能力受到限制，聯(lián)發(fā)科目前處于有利地位，可以利用華為獲得一些份額。”
Strategy Analytics射頻與無線元件服務總監(jiān)Christopher Taylor補充說：“與4G早期階段不同，我們已經(jīng)看到5G早期的激烈競爭。例如，高通公司在4G初期占據(jù)了90％以上的份額，但現(xiàn)在在5G市場，高通與海思，聯(lián)發(fā)科，三星和紫光展銳競爭激烈。 2020年Q1，海思和三星LSI在5G基帶市場中均表現(xiàn)良好。三星LSI努力擴展到三星移動之外，并取得了豐碩的成果，這是由于該季度vivo對其5G芯片的采用取得了良好的進展。三星LSI能夠繼續(xù)保持其商用5G芯片雄心的能力還有待觀察。”
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