5G芯片大洗牌 臺(tái)廠坐收漁翁之利
2019-04-30 12:42:06 工商時(shí)報(bào)
然而近期市場(chǎng)傳出蘋果可能出手收購(gòu)英特爾智能手機(jī)5G基帶芯片業(yè)務(wù)消息，業(yè)界推估蘋果加入5G芯片戰(zhàn)局可能性大增。一旦蘋果確定出手，未來5G手機(jī)芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性的變化，亦即在4G LTE時(shí)代幾乎是標(biāo)準(zhǔn)型規(guī)格的智能手機(jī)，到5G NR時(shí)代將走向客制化的局面。
也就是說，未來若5G芯片市場(chǎng)供應(yīng)商包括了蘋果、華為海思、三星、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等幾家業(yè)者，蘋果及華為海思基本上不會(huì)外賣自家芯片給其它手機(jī)廠，三星態(tài)度較為不明，不過就算外賣自家晶片，比重也是明顯偏低，所以未來獨(dú)立銷售晶片的只剩下高通及聯(lián)發(fā)科等兩家業(yè)者。
但包括三星、蘋果、華為等全球前三大智能手機(jī)廠，去年全年的手機(jī)出貨量就占了全體手機(jī)市場(chǎng)比重逼近55％。由此來看，前三大廠勢(shì)必會(huì)利用自行設(shè)計(jì)的5G手機(jī)芯片來做出差異化，同時(shí)搭配手機(jī)廠提供的軟體及服務(wù)生態(tài)系統(tǒng)來拉高進(jìn)入門檻，其它手機(jī)廠只能選擇采用高通或聯(lián)發(fā)科的5G平臺(tái)，要做出與前三大廠手機(jī)不同的差異化將有其難度。
雖然5G時(shí)代的智能手機(jī)競(jìng)合可能出現(xiàn)質(zhì)變，但手機(jī)芯片的晶圓制造及封裝測(cè)試卻只能更依賴中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈。以現(xiàn)在5G基帶芯片及片上系統(tǒng)（SoC）的技術(shù)推進(jìn)來看，至少要采用7納米及5納米才有競(jìng)爭(zhēng)力，除了三星自行生產(chǎn)外，包括蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通等都只能委由臺(tái)積電代工，這也是臺(tái)積電總裁魏哲家在日前法說會(huì)中所強(qiáng)調(diào)看好5G市場(chǎng)成長(zhǎng)潛力的主因。
此外，5G的多頻段特性也導(dǎo)致封裝技術(shù)朝向系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方向發(fā)展，包括前段射頻SiP模組成為主流，利用天線整合封裝（Antenna in Package，AiP）技術(shù)將天線及芯片整合為SiP模組已確定可進(jìn)入量產(chǎn)，功率放大器SiP模組化亦成趨勢(shì)。
法人看好臺(tái)積電整合扇出型封裝（InFO）需求將因此放大，能提供SiP封測(cè)及模組代工或射頻及混合訊號(hào)測(cè)試的日月光投控、訊芯-KY、京元電、矽格等封測(cè)廠也將同步受惠。
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