國產光通信芯片：華為海思的下一個大戰場
2016-04-28 15:03:24 n在國內光通信產業中也涌現了一批具有自主研發能力的企業。例如華為海思、中興、海信、烽火通信、廈門優訊等。光迅科技是國內唯一量產 10G以下DFB、APD芯片的廠，也是國內唯一具備自主研發全系列PLC芯片并規模生產的廠商。光迅科技有能力出貨8000萬芯片/年。其芯片的自給率 達到95%左右，但芯片大多是低端自產，高端芯片正力求突破。高端芯片上，在云計算、數據中心的應用需求持續增長的當下，100G漸成標配。國內，華為海 思掌握了100G光模塊芯片技術。最近光迅推出了120G CXP模塊和100G QSFP28 SR4模塊。不久，其自主研發的10G VCSEL陣列芯片也將應用于這類產品中，這是在國內首次實現100G速率光模塊的芯片國產化。
值得一提的是，目前，奇芯光電研制的光子集成芯片已進入測試階段，投產后將廣泛應用于光電子信息行業。由我國自主研發的光子集成芯片，被視為對傳統集成電路的“彎道超車”，推動我國在光電子集成電路領域的發展。
芯片間或者芯片內部的通訊傳輸可通過硅光子代替電子，達到更高的傳輸速率。目前國外廠商掌握著硅光子先進技術，國內廠商保持跟進。
去年，IBM研究院宣布，首次完成設計與測試完全整合的波長多工硅光子芯片，而且很快就可用于100Gb/s的光收發器的生產，未來將可讓資料中心有更高的資料傳輸率及頻寬，以因應云端運算及大資料應用的需求。
硅 光子技術使用小型的光元件傳送光脈沖，可在服務器芯片、大型資料中心及超級電腦的芯片之間以極高的速率傳送大量資料，突破資料流量阻塞及傳統昂貴的網路互 連技術的限制，大幅降低系統內及運算元件間的資料傳輸瓶頸，提升回應時間。IBM突破性的發展則運用100納米以下的半導體技術，在單一晶片上整合光元件 與電子回路。
