高通公司擴展的Gobi連接解決方案組合獲得廣泛支持
2010-07-07 17:03:23 本站原創(chuàng)高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布，目前已有五家公司開始開發(fā)基于高通公司擴展的3G/4G解決方案組合的產(chǎn)品，該類產(chǎn)品均采用通用Gobi™應(yīng)用程序界面（API）。華為、Novatel、Option、Sierra Wireless和中興通訊正在使用基于最新Gobi API的支持Gobi的MDM芯片組，開發(fā)包括嵌入式模塊和USB調(diào)制解調(diào)器的移動連接產(chǎn)品，這些新的連接解決方案將有助于把移動連接應(yīng)用到新的終端類型上。
高通公司的Gobi技術(shù)除了被設(shè)備制造商廣泛采用之外，還贏得了主要移動網(wǎng)絡(luò)運營商的支持。
今年年初，高通公司發(fā)布了最新的支持Gobi的MDM芯片組，該芯片組采用了新的Gobi API，并與主要移動連接標(biāo)準(zhǔn)兼容，包括CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、雙載波HSPA+以及擁有集成向后兼容HSPA和EV-DO功能的LTE。
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