Honda（本田）與瑞薩簽署協議， 共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC
2025-01-09 08:49:48 EETOP本田技研工業株式會社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協議，將為軟件定義汽車（SDV）開發高性能片上系統（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來車型，特別針對將于2020年代末推出的車型。該協議已于1月7日在美國內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發布會上公布。
圖示：Honda Senior Managing Executive Officer, Katsushi Inoue（左），Renesas SVP Vivek Bhan（右）
本田正在開發原創SDV，以在本田0系列中為每位顧客提供優化的移動體驗。本田0系列將采用集中式E/E架構，將負責控制車輛功能的多個電子控制單元（ECU）組合成一個ECU。核心ECU是SDV 的“心臟”，負責管理高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛（AD）、動力系統控制以及舒適功能等基本車輛操作，所有這些復雜任務均在單個ECU上高效執行。為了實現這一目標，ECU需要配備一款SoC，該芯片不僅能夠提供遠超傳統系統的處理性能，而且還能最大限度地減少功耗的增加。
瑞薩致力于提供汽車半導體解決方案，幫助汽車OEM開發SDV。瑞薩的R-Car解決方案利用多芯片技術（multi-die chiplet）（注3）并將AI加速器（注4）集成到其SoC中，提供更高的AI性能和定制能力。
為了實現本田對SDV的愿景，本田與瑞薩達成協議，共同開發專為核心ECU設計的高性能SoC計算解決方案。該SoC采用臺積電領先的3納米汽車工藝技術，可顯著降低功耗。此外，它還實現了一個利用multi-die chiplet技術的系統，將瑞薩的通用第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列與本田獨立開發的針對AI軟件優化的AI加速器相結合。通過這種組合，該系統旨在實現業界一流的AI性能和能效。SoC芯片解決方案將提供AD等高級功能所需的AI性能，同時保持低功耗。Chiplet技術允許靈活地創建定制解決方案，并提供未來升級以改進功能和性能。
本田與瑞薩多年來一直保持著密切合作。此協議將加速先進半導體和軟件創新融入本田0系列，提升顧客的出行體驗。
