高通正通過跟沃爾沃等公司的新交易擴大其汽車平臺覆蓋范圍
2022-01-05 09:31:03 cnBeta.COM
高通已經(jīng)擁有一整套汽車平臺，它統(tǒng)稱為高通數(shù)字底盤(Qualcomm Digital Chassis)。其目的是為汽車制造商提供各種工具，他們可以用這些工具來幫助將他們的汽車變得更智能、更互聯(lián)。
這些工具包括：
Snapdragon Ride，提供駕駛輔助和自動駕駛技術(shù)；
Snapdragon Cockpit，提供車載體驗，包括為多個顯示屏和音頻/視頻/多媒體供電的SoC和軟件解決方案；
Snapdragon Auto Connectivity，為汽車制造商提供LTE、5G、Wi-Fi和GPS解決方案以實現(xiàn)汽車與互聯(lián)網(wǎng)、云端和其他車輛的連接；
Snapdragon Car-to-Cloud Services，提供安全功能和平臺--用于增加空中更新和付費服務--以及車輛和用戶分析，從而使汽車制造商能夠?qū)⑵涓嗟能囕v盈利。
像本田公司在2022年的CES上宣布，它將使用高通的第三代Snapdragon Cockpit平臺以為其基于Android系統(tǒng)的信息娛樂系統(tǒng)提供動力，這些汽車將于2022年下半年和2023年初在美國上市。沃爾沃則在會上宣布了一個類似的計劃--跟高通和Google合作，在其即將推出的Polestar 3 SUV和沃爾沃計劃中的全電動SUV中提供Android信息娛樂系統(tǒng)。
另一方面，雷諾也正在計劃更全面地采用高通的數(shù)字底盤，打算在即將推出的雷諾汽車上使用高通的平臺進行連接、提供駕駛輔助、駕駛艙體驗和云服務。這些新交易加入了高通與其他主要汽車制造商--包括寶馬、通用、現(xiàn)代等的現(xiàn)有交易。
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