Vicor將在OCP China Day 2022上展示如何充分釋放xPU性能的創新方法
2022-08-05 09:28:52 EETOPVicor將分享其全新的創新方法，以解決當今最嚴峻的高性能計算挑戰。全球人工智能/計算市場產品經理柴思宇將于8月10日在中國北京舉辦OCP China Day 2022上介紹“電流倍增技術的進步可實現新的人工智能處理器電源解決方案”。
雖然頂級xPU有能力支持當今最嚴密的應用程序，但電源限制了整體的系統性能。隨著人工智能處理器的功率水平不斷上升，核心電壓隨著先進的工藝節點而下降，這會導致PDN阻抗壓降和功率損耗不斷增加，限制了處理器的效率。
Vicor利用分比式電源架構（FPA）和電流倍增，提供橫向供電、垂直供電和全新的橫向-垂直供電解決方案。柴女士將討論阻抗問題及其對與處理器核心電壓相關的PDN損耗的影響。還將介紹電源模塊封裝、下一代電流倍增和電流密度方面的進展。這些技術可實現晶片級和集群計算AI系統數萬安培的電流需求。
歡迎參觀Vicor展臺，觀看我們針對人工智能和機器學習應用的創新供電解決方案的演示，其中一些應用使用了先進的冷卻技術。
屆時，Vicor技術專家將與您討論先進的負載點、橫向、垂直及橫向-垂直供電解決方案，這些解決方案可大幅釋放xPU的性能。
