這款 DCM 模塊利用 VIA 封裝技術(shù)的熱管理及功率優(yōu)勢(shì),可通過(guò)上下兩面極低的熱阻抗提供高度靈活的機(jī)械安裝選項(xiàng)。通過(guò)下游穩(wěn)壓器及 PoL 電流倍增器相結(jié)合,該 DCM 可幫助電源系統(tǒng)架構(gòu)師實(shí)現(xiàn)具有優(yōu)異性能指標(biāo)而且總體成本很低的電源系統(tǒng)解決方案。
特性與優(yōu)勢(shì)
• 180 — 400VDC 的寬輸入范圍
• 額定 28V 的安全超低電壓 (SELV) 輸出
• 2121VDC 隔離
• ZVS、ZCS 高效率開(kāi)關(guān)
可實(shí)現(xiàn)纖薄、高密度濾波
• OV、OC、UV、短路和熱保護(hù)
• 全面的工作電流限制
• 采用底盤安裝及通孔 VIA 封裝
5.57 x 1.40 x 0.37 英寸【141.43 x 35.54 x 9.40 毫米】
• PMBus® 管理或模擬控制接口